[发明专利]一种大功率白光LED

说明书

技术领域：

本发明涉及LED光源领域，具体涉及一种大功率白光LED，更具体的是涉及一种利用荧光粉和硅胶树脂合成的透镜，应用于大功率白光LED灯封装结构中。

背景技术：

LED是一种新型光源，与传统光源相比它具有使用寿命长、节能、低压、体积小、环保等优点，额定电流为几十毫安的LED称为小功率LED，额定电流大于或等于350毫安的LED称为大功率LED，与小功率LED相比，大功率LED单颗亮度提高了数十倍，它使LED应用于照明成为可能，随着技术的进步，白光大功率LED将逐步取代白炽灯、节能灯等传统光源，成为照明的主流光源。

如图1所示，现有的结构工艺是在基座105中载台104上固定LED芯片101，然后将荧光粉102直接均匀覆盖在LED芯片101上，并在LED芯片101的最外侧设置透镜103，当LED芯片101工作时，将会产生热量，而覆盖在LED芯片101上的荧光粉102则会因受热而发黑炭化，炭化后的荧光粉102则直接残留在LED芯片上，从而降低了LED芯片的发光效率，导致整个元件性能的寿命变短。

发明内容：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种大功率白光LED，该LED灯工作时荧光粉与LED芯片不直接接触，采用这种结构的LED灯工作更加稳定可靠。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案实现的：

一种大功率白光LED，包括基座、载台以及固定在载台上的LED芯片，其中所述基座上还设有将载台和LED芯片包裹的透镜，该透镜是由荧光粉和硅胶树脂混合压模而成。

其中所述透镜和载台之间设有填充层，该填充层中填充有硅胶树脂。

其中所述LED芯片为蓝光LED芯片。

本发明将荧光粉和硅胶树脂混合压模而成透镜外壳，并通过该透镜外壳封装LED芯片，使LED避免与荧光粉直接接触，这样LED在工作时，产生的热量就不会直接对荧光粉产生作用，从而提高了LED芯片的发光效率和使用寿命。

附图说明：

图1为现有LED封装结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式：

下面将结合附图对和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

如图2所示，本发明具体实施例中基座205中间设置有载台206，载台206上固定有蓝光LED芯片201，载台206的两侧分别设置有与正极和负极连接的导线板，该导线板分别通过金线204与蓝光LED芯片201连接。

基座205外侧固定有透镜罩体203，该透镜罩体203是由荧光粉与硅胶树脂混合在一起后，再经过二次模压成型的，透镜罩体203与载台206之间形成了一个填充层，在该填充层中填充有硅胶树脂202。

由图2中可知，本发明实际是将LED芯片201与荧光粉通过硅胶树脂隔离开，而由于荧光粉形状具有不稳定性，因此通过与硅胶树脂合成的方式使之形成固定形状，并固定在LED芯片201的外层。

以上对本发明所提供的一种大功率白光LED进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。