[发明专利]MCM(多晶粒模块)之交直流转换器

权利要求书

1.本发明系提供一种多晶粒模块器件，其系对多个单元在绝缘基片上电联接的器件；其特征在于：其引脚采用国际标准并构筑在绝缘基片上的单元之全部或部份电极形成引出接线柱，且为该绝缘基片和封装基片间的电联接在该绝缘基片端部单面或双面形成接脚金属层并结合上述该引脚对端部加工，使其可直接用于封装基片的结构；

2.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片层可多层化；

3.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片上的电联接加入绝缘层，俾可进行多重布线；

4.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片与封装基片之电联接的金属层可以单面或双面联接；

5.依申请专利范围第4项所述之双面金属层，其通过两绝缘，俾可作为两引脚使用；

6.依申请专利范围第4项所述之双面金属层，其可以综合单面或双面使用；

7.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片的某一面，如用其反面做为电气布线使用，其导电金属的厚度可以部分或全部不同；

8.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件.其中该接线柱电极的绝缘基片和单元表面间之空间(空隙).考虑热傅导的因素，俾可进行适当之绝缘物填充；

9.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片的单面之部分或全部可用作密度性散热应用；

10.依申请专利范围第1项所述之一种多晶粒模块器件，其中该绝缘基片可在表面装置组件。