[发明专利]重叠接地、互补屏蔽差分对电连接器

说明书

一、技术领域：

本发明涉及电子通讯等互连系统中，印制板之间以及印制板与导线之间相连接的电连接器，尤其涉及重叠接地互补屏蔽差分接触件对的电连接器。

二、背景技术

在电子互连系统中，随着电子与通讯等领域设备和系统工作频率的提高，对连接器的要求也越来越高，从最初仅仅实现简单的电气连通，到现在需要满足Gbps级数据传输率的高速互连要求，已经经历了数代产品的发展与更新。这种能满足Gbps级数据传输率的新型高速传输连接器需要解决诸如阻抗、屏蔽、串扰、反射和时延等信号完整性问题。

1974年富士通株式会社提交的日本特许公开49-6543中阐述了金属屏蔽问题，那是金属屏蔽技术的早期使用。

1986年公开的美国专利第4632476号中讨论了关于应用于对连接器中信号接触件的金属屏蔽问题，揭示了一种连接器的设计，其中在信号接点列之间使用了金属屏蔽。

1990年公开的美国专利第4975084号中公开了一种连接器结构，该连接器采用在相邻信号接触件列之间插入接地屏蔽片方法来改善连接器的信号完整性。

分别于1991年和1996年公布的美国专利第5066236号和第5496183号中讨论了关于应用于连接器中的信号接触件的阻抗控制和匹配问题。

在美国专利第6231391号中公开了一种连接器结构。该连接器包括一个基座、多个信号引脚、一个连续带和多个接地引脚，其中连续带具有多个屏蔽叶片，多个屏蔽叶片按照直角截面的形状成型，隔离开各个信号引脚，从而为每个信号引脚配备一个相应的接地屏蔽板。

类似上述提及的那些连接器，比如专利文献4632476、4975084、5066236、5496183和6231391，在传输速率、屏蔽效果或工程实现费用等方面存在不足与缺陷，难以满足高速率、高密度和低成本等更高层次的需求。

另一方面，连接器的封装尺寸往往限定了其具体的应用场合。尽管Tyco Electronics公司生产的HS3、Z-DOK等连接器表现出较高的信号特性，其传输速率达到了6.2Gbps甚至10Gbps以上，但由于封装尺寸不兼容的原因，它们可能不能应用于针对Compact PCI规格的计算机互联系统中。

一种可选的电连接器插头已经在中国专利1643742A(申请号为03807091.X)中公开了，该电连接器采用了同向L形屏蔽阵列，将各个差分对隔离开，形成了多个全等的差分对截面阵列。不过，由于同向L形屏蔽阵列在结构上没有对称性，该连接器在应用的具体操作上有着一定的不便；同时其接地屏蔽片的数量较多，装配效率偏低。

综上所述，所存在的问题是如何提供一种满足差分信号互连需求小封装尺寸的、更经济的、同时具有高品质信号工作特性和方便用户使用的电连接器解决方案。

三、发明内容

本发明的目的，提供一种适用于高速信号传输并有控制各差分对的阻抗、减小其相互间串扰，以保证其高品质信号工作特性的重叠接地、互补屏蔽差分接触对的电连接器，它包括一个插头连接器，该连接器具有基座、接地屏蔽片和差分接触件。对其中基座具有对接导向槽，并限定上述接地屏蔽片和差分接触件对的阵列位置；各个差分接触件对，按一定行间距和列间距进行阵列；各接地屏蔽片通过正反组合、重叠和错层等方式来形成互补屏蔽。这种互补屏蔽的方法，使得上述各个差分对在行、列之间相互隔离，从而隔离出多个非全等差分对截面，这种非全等差分对截面之间交叉排列，该排列关于基座底面的中心点对称，便于使用和易于扩展。

采用本技术方案的有益效果是能满足差分信号互连要求小封装尺寸，具有高品质信号，减少其相互间串扰，以保证高品质信号工作特性。

四、附图说明

附图1是本发明重叠接地、互补屏蔽差分接触件对电连接器的插头连接器总体装配结构图。

图1中：10-插头连接器、11-绝缘基座、12-接地屏蔽片、13-差分接触件对、14-导向槽。

附图2是本发明重叠接地、互补屏蔽差分接触件对电连接器的插头连接器、接地屏蔽片结构图。

图2中：12-接地屏蔽片、15-接地屏蔽片的正反组合、16-重叠组合的接地屏蔽片、17-错层组合的接地屏蔽片。

附图3是本发明重叠接地、互补屏蔽差分接触件对电连接器的基座结构图。

图3中：14-导向槽、20-对称点、21-结构槽条肋、22-结构槽、23-侧壁、24-基座底面、25、27-槽隙、26-接触件对定位孔隙、18、19-各分差对相互隔离截面。