[发明专利]用于PDP的保护层材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710079693.8 申请日: 2007-03-02
公开(公告)号: CN101162674A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 金廷硕;郑锡;金有汉;表进镐;金容奭;朴京贤 申请(专利权)人: 株式会社希岩肯
主分类号: H01J17/02 分类号: H01J17/02;H01J17/04;H01J11/02;H01J9/02;H01J9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 顾晋伟;刘继富
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 pdp 保护层 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于AC PDP的保护层,所述保护层使用沉积源经过真空沉积方法形成,所述沉积源包含选自BeO和CaO的至少一种第一掺杂材料以及选自Sc2O3,Sb2O3,Er2O3,Mo2O3和Al2O3的至少一种第二掺杂材料。

2.如权利要求1所述的保护层,其中将50ppm~8000ppm的第一掺杂材料和第二掺杂材料分别加入MgO中。

3.如权利要求2所述的保护层,其中第一掺杂材料和第二掺杂材料分别为500ppm~2000ppm。

4.如权利要求1~3中任一项所述的保护层,其中第一掺杂材料是BeO,第二掺杂材料是Sc2O3

5.如权利要求1~3中任一项所述的保护层,其中第一掺杂材料是BeO,第二掺杂材料是Al2O3

6.如权利要求1~3中任一项所述的保护层,其中第一掺杂材料是CaO,第二掺杂材料是Sc2O3

7.如权利要求1~3中任一项所述的保护层,其中第一掺杂材料是CaO,第二掺杂材料是Al2O3

8.如权利要求1所述的保护层,其中保护层含有不超过30ppm的Fe、不超过50ppm的Al、不超过50ppm的Si、不超过5ppm的Ni、不超过50ppm的Na、以及不超过5ppm的K的杂质。

9.一种形成AC PDP保护层的方法,所述方法包括:

将Mg(OH)2沉积源、选自BeO和CaO或其前体的第一掺杂材料、选自Sc2O3,Sb2O3,Er2O3,Mo2O3和Al2O3或它们的前体的第二掺杂材料均匀混合;

在模具中挤压所述混合物以形成颗粒状材料;

煅烧所述颗粒状材料;

烧结所述颗粒状材料以形成用于形成保护层的沉积源颗粒;和

真空沉积所述颗粒以形成保护层。

10.如权利要求1所述的形成保护层的方法,其中真空沉积通过电子束蒸发、离子电镀、溅射、或化学气相沉积来实施。

11.一种形成AC PDP保护层的方法,所述方法包括:

将Mg(OH)2沉积源、BeO和/或CaO或其前体的第一掺杂材料、选自Sc2O3,Sb2O3,Er2O3,Mo2O3和Al2O3或它们的前体的第二掺杂材料均匀混合;

电弧熔融所述混合物以形成单晶;和

在氢气氛下真空沉积所述单晶以形成保护层。

12.如权利要求11所述的形成保护层的方法,其中真空沉积通过电子束蒸发、离子电镀、溅射、或化学气相沉积来实施。

13.一种包含如权利要求1所述的保护层的AC PDP。

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