[发明专利]多部位探测的探针头模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针卡，特别是涉及一种多部位探测的探针头模组。

背景技术

在集成电路测试领域中，使用探针卡(probe card)装载在一探测机台内，探针卡在一探针头(probe head)的表面设有探针，用以电性探触一待测集成电路(DUT，device under test)，以作为电性传输界面。在测试过程中，探针会有磨耗、歪斜或断针的现象，而需要整修。以往的整修方式是更换探针头，须将所有探针磨除，再设置新的探针。然对于多部位探测(multi-site probing)的探针卡而言，会造成相当大的浪费与不方便。所谓的多部位探测，便是在一次探压的动作中，同时电性导接多数个待测集成电路，单就测试同一类型的集成电路，多部位探测的探针卡比单部位探测的探针卡具有数倍至数十倍的探针数量。

如图1所示，一种现有的多部位探测的探针卡100主要包括一探针头110、一印刷电路板120以及多数个探针130。该探针头110的一表面111定义有多数个矩阵排列的探测区112，每一探测区112可对应至一个待测集成电路。该探针头110的另一表面设置于该印刷电路板120上。每一探针130具有一固定端131及一探测端132，该些固定端131直接焊接于该探针头110的该些探测区112内，该些探测端132可同时探触多数个待测集成电路的电极端或测试垫。以往当其中一探针130损坏时，则需要更换整个探针头110。导致大幅增加了多部位探测的探针卡100的整修成本与时间。

由此可见，上述现有的多部位探测的探针卡在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的多部位探测的探针头模组，便成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的多部位探测的探针卡存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的多部位探测的探针头模组，能够改进一般现有的多部位探测的探针卡，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多部位探测的探针头模组，使其克服现有的多部位探测的探针卡在其中一探针损坏时，需要更换整个探针头，导致大幅增加了多部位探测的探针卡的整修成本与时间的缺陷。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明，一种多部位探测的探针头模组主要包括一探针头基板以及多数个探针转接片。该探针头基板的一表面定义有多数个矩阵排列的探测区，每一探测区内设有多数个连接垫。该些探针转接片具有一上表面与一下表面，该上表面设有多数个探针，该下表面设有多数个接合端。其中，每一探针转接片接合至对应的探测区，以使该些接合端连接至该些连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该些探针转接片可具有与该探针头基板相同的热膨胀系数。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该些探针转接片可为半导体、陶瓷或胶片材质。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该些探针转接片可具有多数个贯孔，以接合该些探针的一端。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该些贯孔内可填入有焊接剂，以固定该些探针。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该焊接剂为无铅焊料或导电胶。

在前述的多部位探测的探针头模组中，该些接合端可为焊球。

在前述的多部位探测的探针头模组中，所有的探针转接片可具有实质相同的尺寸、厚度与线路分布。

本发明的多部位探测的探针头模组，其中的探针不直接焊设于单一探针头，而是接合在个别的多数个探针转接片，当部份探针故障或磨耗损伤时，仅需置换具有故障探针的探针转接片而不需替换整个的探针头模组，具有节省成本、重工及增加使用方便性的功效。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1：现有的多部位探测的探针卡的截面示意图。