[发明专利]环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元件

权利要求书

1.一种环氧树脂电子封装材料，该材料由如下组分组成：

a)25～50重量％环氧树脂，所述的环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛 改性环氧树脂和它们的混合物，所述双酚A型环氧树脂的环氧当量在500～ 600g/eq，软化点在80～90℃，150℃下熔融粘度为400～950mPa.s，所述酚醛 改性环氧树脂的环氧当量在500～600g/eq，软化点90～100℃，150℃下的熔融 粘度为2000～4000mPa.s，

b)0.5～5重量％纳米二氧化硅颗粒，

c)35～55重量％无机填料，

d)10～25重量％环氧树脂固化剂，所述的环氧树脂固化剂是羟基值为2- 4eq/kg，具有端羟基的长链分子结构，软化点在80-90℃，150℃下的熔融粘度 为200-300mPa.s的酚类固化剂，和

e)0～25重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分，以 组分a)～d)的总重量为基准。

2.如权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述纳米二 氧化硅的粒度为20～50纳米。

3.如权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述的无机 填料选自熔融型硅微粉、硅灰石、云母粉或它们的混合物。

4.如权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述无机填 料的颗粒度为280～400目。

5.如权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，它含有5～ 20重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分。

6.如权利要求5所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述的阻燃 剂选自磷氮系列阻燃剂、结晶水盐类阻燃剂以及它们的混合物。

7.如权利要求5所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述的流平 剂包括丙烯酸树脂均聚物或共聚物型粉末涂料流平剂，所述的催化剂包括胺类 催化剂，所述的颜料包括有机颜料和无机颜料。

8.如权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂电子封装材料包封的电子元 件。