[发明专利]用于半导体封装的散热器无效
| 申请号： | 200710084393.9 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101030562A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | R·易朴拉欣;K·B·蒂乌;K·V·C·穆尼安迪 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 散热器 | ||
【权利要求书】：
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