[发明专利]层压体及使用该层压体的包装体

说明书

技术领域

本发明涉及层压体及使用该层压体的包装体。

背景技术

以可以破裂的热封层/粘合层/基材层作为基本的构成一直以来广为人知。专利文献1中提出了经热成型的多层薄膜和盖材的热封方案。公开了通过将热封层/粘合层/基材层的构成设置在热成型容器侧或盖材侧的任意一侧，而得到在盖材开封时，热封层破裂而露出粘合材料的包装用薄膜。

专利文献2中公开了共挤出多层构成。作为方案，记载了热封层破裂、剥离热封层与粘合层的界面，粘合层也破裂的粘合层内破裂的剥离、进而热封层和粘合层也破裂而粘合层和基材层的界面剥离等各种剥离方案。

这些文献中，并未详述控制剥离面的方法。

专利文献3中，公开了只剥离热封层的方法。即，在由热封层、粘合层与基材层构成的层压体中，在基材层上添加乙烯-甲基-丙烯酸系粘合树脂，通过提高基材层与粘合层的粘接强度，从而只剥离热封层；所述粘合层包括含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质共聚物以及增粘剂。

但是，在将耐热性、低臭性、经济性等各方面均优良的聚烯烃树脂同时共挤出于苯乙烯系粘合材料的两侧的薄膜中，还没有确实能够控制剥离面的方法。

[专利文献1]特公昭50-37598号公报

[专利文献2]特表平04-502588号公报

[专利文献3]特开2003-175567号公报

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的是提供可控制剥离面的层压体及使用该层压体的包装体。

发明内容

根据本发明可以提供以下的层压体及包装体。

1.一种包装体，含有层压体和至少一部分与上述层压体粘接的被粘接构件，上述层压体由粘合层以及位于该粘合层两侧的第一层和第二层构成，所述粘合层以含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质共聚物、增粘树脂以及增塑剂为主要成分，上述第一层为聚乙烯时，上述第二层为聚丙烯，上述第一层为无规聚丙烯时，上述第二层为均聚聚丙烯或嵌段聚丙烯，上述被粘接构件粘接在上述层压体的第一或第二层上，上述粘合层的厚度为30μm以下，与上述被粘接构件粘接的层的厚度为20μm以下，从上述层压体剥离上述被粘接构件时，上述粘合层与上述第二层的界面剥离。

2.用于第1项所述包装体的层压体。

根据本发明，可提供可控制剥离面的层压体及使用该层压体的包装体。

附图说明

[图1](a)、(b)是表示本发明的层压体与被粘接构件的关系图。

[图2](a)、(b)是本发明包装体的实施方式示意图。

具体实施方式

本发明的层压体是由粘合层、以及位于该粘合层两侧的第一层和第二层构成，所述粘合层以含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质共聚物、增粘树脂以及增塑剂为主要成分。

粘合层所用的含有苯乙烯嵌段与二烯嵌段的橡胶质嵌段共聚物也包括含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质嵌段共聚物的氢化物。例如可举出聚苯乙烯嵌段与乙烯-聚异丁烯嵌段键合的嵌段共聚物，聚苯乙烯嵌段与乙烯-丙烯嵌段键合的嵌段共聚物、聚苯乙烯嵌段与乙烯-丁二烯嵌段键合的嵌段共聚物、聚苯乙烯嵌段与乙烯-乙烯-丙烯嵌段键合的嵌段共聚物等。从减少臭气的角度考虑，优选橡胶质嵌段共聚物的氢化物。

作为用于粘合层的增粘树脂，例如可举出氢化松香系树脂、萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂、C5·C6系脂族石油树脂、脂环族石油树脂等。

作为用于粘合层的增塑剂，例如可举出液体石蜡、操作油(芳族类或环烃类或石蜡类石油系一价氢)、合成蜡等。

粘合层中，通常，橡胶质嵌段共聚物、增粘树脂和增塑剂的配混量优选40～70重量％：20～50重量％：10～30重量％，更优选40～60重量％：22～50重量％：10～28重量％。其中，新型粘合层为50～55重量％：24～30重量％：18～21重量％。

配混量在上述范围以外时，有可能使再粘接强度变弱。

粘合层在不损害上述特性的范围内，除此以外，还可以含有滑石、碳酸钙等无机填料、发泡剂、氧化钛等着色剂等。

用于粘合层的粘合材料，例如可按以下制造方法进行制作。

熔融混合含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质嵌段共聚物(1a)和增粘树脂(2)，制成粒子(A)。另一方面，熔融混合含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质嵌段共聚物(1b)与增塑剂(3)，制成粒子(B)。然后，将粒子(A)和粒子(B)进行干混。

粒子(A)是将橡胶质嵌段共聚物(1a)与增粘树脂(2)通过双螺杆挤出机或班伯里混炼机等进行造粒而得。