[发明专利]内藏电子部件型模块及内藏电子部件型模块的制作方法无效
| 申请号： | 200710085072.0 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101034700A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 新井良之;竹原秀树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内藏 电子 部件 模块 制作方法 | ||
【说明书】：
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