[发明专利]发光单元及其制造设备和方法、用于模塑其透镜的设备和其发光器件封装

说明书

本申请要求了2006年7月9日提交的韩国专利申请 No.10-2006-0052037的权益，其作为参考并入此处，如同在此全面阐述 一样。

技术领域

本发明涉及一种发光单元、用于制造该发光单元的设备和方法、 用于模塑其透镜的设备和它的发光器件封装，更具体地，涉及一种能 够实现增强光提取效率和提高批量生产的发光单元、用于制造该发光 单元的设备和方法、用于模塑其透镜的设备和它的发光器件封装。

背景技术

通常，光接收型平板显示器的液晶显示器(LCD)器件没有自身 发光的能力。由于这个原因，通过选择性地透射从LCD器件外部照射 的照明光，这种LCD器件形成了图像。为此，为了照亮LCD器件， 光源必须布置在LCD器件的背面。该光源称为“背光单元(BLU)”。

这种背光单元必须在液晶面板的整个表面上均匀地照射光。为此， 在使用发光二极管(LED)用于背光单元的光发射器时，为了获得照明 光的均匀亮度分布，必须在每个LED的封装上布置透镜。

作为在LED封装上安装透镜的方法的实例，有这样一种方法，其 中：利用环氧树脂或聚碳酸酯(PC)基树脂注模成透镜，并且将模塑 的透镜贴附在LED封装上。

可利用图1中所示的方法实现透镜到LED封装的贴附。也就是， 如图1所示，在LED封装10的LED 12上方限定的区域中填充封装材 料11，然后将透镜20贴附到用封装材料11填充的LED封装10的上 表面。

在这种情况下，作为LED封装10的封装材料11，使用例如硅的 材料。然而，当将环氧树脂或PC基材料制成的透镜20贴附到硅封装 材料11时，会发生下面的问题。

首先，当透镜20由环氧树脂制成时，其对用作封装材料11的硅 没有粘合力。由于这个原因，在两种材料之间形成空气层。

当在两种材料之间形成空气层时，如上所述，光被全反射，同时 穿过硅封装材料11和环氧树脂透镜20。结果，从LED 12出现的一部 分光不能直接到达透镜20。

由于上述全反射现象，光沿着封装材料11和透镜20之间的复杂 路径传播，减少了最终从LED封装10出射的光束数。结果，出现光量 减少。由于这个原因，具体地，发生亮度退化。

此外，当用作透镜20的环氧树脂长时间地暴露到高温条件下时， 会出现发黄现象。由于这个原因，当透镜20在其加工时会变色，使得 其成为光量退化的主要因素。

其次，当利用PC基树脂注模形成透镜20时，与前述情况相似， 在硅封装材料11和PC透镜20之间形成分界面。由于在分界面处出现 全反射现象，因此会产生LED封装10的光量退化。

其间，在对LED封装进行模块化的情况下，通常利用回流工艺形 成。在回流工艺期间，会出现温度增加到大约270℃。

然而，与PC透镜20有关，在执行回流工艺中存在困难。这是因 为PC透镜20的材料是热塑性树脂，从而使得PC透镜20在160℃或 更高的温度处由于其熔化而可能变形。

发明内容

因而，本发明涉及一种发光单元、用于制造该发光单元的设备和 方法、用于模塑其透镜的设备和它的发光器件封装，其基本上排除了 由于现有技术的限制和不利条件而造成的一个或多个问题。

本发明的目的是提供一种发光单元、用于制造该发光单元的设备 和方法、用于模塑其透镜的设备和它的发光器件封装，其基本能够解 决透镜和封装之间形成分界面的问题，并由此，实现了最大的光提取 效率和提高批量生产。

本发明另外的优点、目的和特征将在随后的描述中部分阐明，并 且根据随后的分析，部分对于具有普通技术的本领域技术人员将变得 很明显，或可以从本发明的实践中体会到。通过在起草的说明书和其 权利要求以及附图中具体指出的结构，可以实现和达到本发明的目的 和其它优点。

为实现这些目的和其它优点，根据本发明的意图，如这里具体表 达和广泛叙述的，一种发光单元制造设备，包括：铸模，包括在至少 一个发光单元被插在第一和第二铸模之间的条件下彼此接合的第一铸 模和第二铸模；在面对发光单元的位置处形成在第一和第二铸模的一 个中的凹槽，该凹槽具有透镜形状；和从铸模的外表面向凹槽延伸的 通道。