[发明专利]成型机及其定位销

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板成型机，且特别是有关于一种电路板成型机中用以固定电路板的定位销。

背景技术

图1绘示为现有习知的一种电路板成型机的侧视示意图。请参考图1，此电路板成型机100适于将一制作完成的大尺寸基板(panel)200切割为多个条状的电路板，其主要包括一工作台110、一切割主轴120以及一压力脚130。工作台110是用以承载多片待切割的基板200，且工作台110上设置有多个定位销112，以固定待切割的基板200的位置，使基板200在切割过程中不致左右晃动。切割主轴120是设置于工作台110的上方，且其包含一切割刀具122，以进行基板200的切割。而压力脚130是套设于切割主轴120之外。当刀具122沿着一轨迹切割这些基板200时，压力脚130会随之移动，同时二气压缸(图中未示)将施予压力脚130一预定压力，并将此压力传递至基板200上，使基板200在切割过程中保持稳定。

然而，在切割基板200的过程中，被切割到的基板200会以粉末的型式沿着切割刀具的纹路而排出。图2绘示为图1中所示的电路板成型机在集尘时，其接近刀具部分的基板向上翘曲的示意图。请参考图2，由于集尘时是处于吸气的状态，且定位销112为一杆件的形态，并无法抵压住基板200的表面，因此，基板200接近于刀具122的部分会往上翘曲，而使得原本应顺着刀具122纹路排出的粒子(如铜粒子)会掉到二片基板200之间，而括伤基板200的表面，且可能造成基板200上的元件的毁损。

发明内容

本发明提供一种成型机，此成型机具有至少一T型的定位销。如此，在切割基板的过程中可借由此T型的定位销稳固地抵压住基板的表面，使其接近刀具的部分不致向上翘曲，以避免粒子掉落于二基板间，而造成基板的毁损。

本发明提供一种定位销，适用于基板成型机中，以将基板固定于工作台上。此定位销具有一杆件及连接于杆件一端的一压合件。杆件是穿设基板，而压合件是抵压住最上层的基板的部分表面，以防止基板在集尘时产生向上翘曲的现象。

本发明提出一种成型机，包括一工作台、多数个定位销以及一切割刀具。工作台适于承载多个待成型的基板。多个定位销设置于工作台上，以固定上述基板，其中至少部分的定位销包括一杆件以及连接于此杆件一端的一压合件。杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而压合件抵压住最上层的基板的部分表面。切割刀具设置于工作台的上方，且可相对于工作台移动，以切割上述基板。

在本发明的一实施例中，此成型机更包括一压力脚，套设于切割刀具的外围。

本发明提出一种定位销，适用于一成型机。此成型机包括一工作台以及一切割刀具。此工作台是用以承载多个待成型的基板，而切割刀具设置于工作台的上方，以切割上述基板。此定位销包括一杆件以及一压合件，此压合件是连接于杆件的一端，其中杆件穿设上述基板，且固定于工作台上，而压合件抵压住最上层的基板的部分表面。

本发明所揭露的成型机是利用呈T型结构的定位销以固定待切割的基板，各定位销包含一杆件及连接于杆件顶端的一压合件。如此，在切割基板的过程中可借由此定位销的压合件稳固地抵压住基板的表面，使其接近刀具的部分不致向上翘曲，以避免粒子掉落于二基板间，而造成基板的毁损。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为现有习知的一种电路板成型机的侧视示意图。

图2绘示为图1中所示的待切割基板，在集尘时产生基板翘曲的示意图。

图3绘示为根据本发明的一实施例的一种成型机的示意图。

100：电路板成型机  110：工作台

112：定位销        120：切割主轴

122：刀具          130：压力脚

200：基板          300：成型机

310：工作台        312：卸料基板

320：定位销        322：杆件

324：压合件        330：切割刀具

340：压力脚

具体实施方式

图3绘示为根据本发明的一实施例的一种成型机的示意图。请参考图3，本发明的成型机300适于将一制作完成的大尺寸基板(panel)200切割为多个条状的电路板，其主要包括一工作台310、多个定位销320以及一切割刀具330。以下将搭配图示说明各元件的结构及元件之间的关系。