[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710086853.1 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101038898A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 仓持俊幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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