[发明专利]低导电性高散热性高分子材料及成型体无效
申请号: | 200710086993.9 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101045822A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 藤原秀之;中村祥宜;小宫山聪 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社;东海炭素株式会社 |
主分类号: | C08L101/12 | 分类号: | C08L101/12;C08K9/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 散热 高分子材料 成型 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田合成株式会社;东海炭素株式会社,未经丰田合成株式会社;东海炭素株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710086993.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。