[发明专利]积层印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种包括核心层和外层的积层印刷电路板的制造方法，所述核心层通过以下步骤制造：

(a)提供第一树脂基板，在所述第一树脂基板的两个表面上层压有金属层；

(b)从所述第一树脂基板的所述两个表面上去除所述金属层；

(c)在没有所述金属层的所述第一树脂基板中形成用于层间电连接的通孔；

(d)使用离子束对具有所述通孔的所述第一树脂基板进行表面处理；

(e)使用真空沉积在表面经过处理的所述第一树脂基板上形成第一金属晶种层；

(f)使用电镀在具有所述第一金属晶种层的所述第一树脂基板上形成第一金属图案镀层；

(g)去除不具有所述第一金属图案镀层的所述第一金属晶种层的部分；以及

(h)用导电胶填充所述通孔，从而形成核心电路层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在存在选自包括Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂、Ne、Kr、及其混合物的组中的惰性气体的情况下，使用离子束来执行所述表面处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，使用溅射、热蒸发、或电子束沉积来执行所述真空沉积。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属晶种层的厚度是0.02μm～4μm。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一金属晶种层的厚度是0.02μm～1μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外层通过以下步骤制造：

(i)在所述核心电路层上层压第二树脂基板；

(j)在所述第二树脂基板中形成用于层间电连接的盲通孔；

(k)使用化学镀在具有所述盲通孔的所述第二树脂基板上形成第二金属晶种层；

(1)使用电镀在具有所述第二金属晶种层的所述第二树脂基板上形成第二金属图案镀层；以及

(m)去除不具有所述第二金属图案镀层的所述第二金属晶种层的部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一树脂基板包括环氧树脂或者氟树脂。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二树脂基板包括环氧树脂或者氟树脂。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属是铜。