[发明专利]衬底传送装置以及使用该装置的衬底加工系统

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2006年7月4日提交的韩国专利申请2006-62671的优先权，该韩国专利申请的全文被结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种衬底加工系统，并且尤其涉及一种能够减少占地面积(footprint area)同时提高衬底加工产量的衬底加工系统。

背景技术

集群系统(cluster system)通常被称作多腔室衬底加工系统，其包括传送机械手(或处理器)和多个设置在传送机械手周围的处理模块。近年来，具有批处理功能的集群系统的需求持续增长，其用于液晶显示器(LCDs)、等离子体显示板(PDPs)、半导体制造装置等。集群系统例如包括传送腔室和可在传送腔室中旋转的传送机械手。处理模块、例如处理腔室可安装在传送腔室的的每一侧。

然而，传统的集群系统包括构造成每次只能传送一个物体(例如衬底)的传送机械手和其中只能处理一个物体的处理腔室。这导致在系统中加工衬底所需的整体加工时间的增加。结果，生产速度降低，并且最终产品的成本增加。

发明内容

本发明的示例性实施例给出了一种用于将衬底传送至处理腔室的衬底传送装置。在一示例性实施例中，衬底传送装置可包括第一和第二叶片，其被构造成分别以不同高度支撑衬底；与该第一和第二叶片相连以移动该第一和第二叶片的臂部；驱动单元，其被构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂部，其中当围绕该臂部的同一轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。

本发明的示例性实施例给出了一种衬底加工装置。在一示例性实施例中，该衬底加工装置可包括至少一个带有其上装载衬底的基座的处理腔室；与该处理腔室相连的传送腔室；以及安装于该传送腔室内部的衬底传送装置，以用于同时将衬底传送至该处理腔室的基座。

在另一个示例性实施例中，衬底传送装置可包括传送腔室；分别具有基座的一对处理腔室，该对处理腔室并列设置在该传送腔室的一侧；以及安装于该传送腔室内部的衬底传送装置，以用于同时将衬底传送至该对处理腔室的基座。

附图说明

图1是俯视图，示出了根据本发明的衬底加工系统的结构。

图2是图1所示衬底加工系统的加工单元的透视图。

图3是图2所示加工单元的侧向剖面图，图示了安装在传送腔室处的衬底传送装置。

图4是示例性驱动单元的侧向剖面图，其被构造成用于旋转第一和第二叶片、上臂以及下臂。

图5A和图5B是加工单元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装置的第一和第二叶片彼此重叠。

图6A和图6B是加工单元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装置的第一和第二叶片展开。

图7示出了加工单元，其中分别具有基座的腔室并列设置。

图8是示出了上臂的示意图，其中安装有第一和第二叶片的驱动单元。

具体实施方式

下面将参考附图对本发明进行更充分的描述，其中这些附图给出了本发明的优选实施例。然而，本发明可以通过多种不同形式实施，且不应理解为限于这里所给出的具体实施例。相反，这些实施例被提供，以使得所公开的内容完全、详尽，并能够将本发明的范围充分传达给本领域的技术人员。在附图中，为清楚起见，层和区域的厚度被夸大。在所有附图中，相同的数字表示相同的元件。

图1是俯视图，示出了根据本发明的衬底加工系统的结构，图2是图1所示的衬底加工系统的加工单元的透视图。图3是图2所示加工单元的侧向剖面图，图示了安装在传送腔室中的衬底传送装置。

参考图1至图3，称作设备前端模块(EFEM)的分度头(index)110被安装于衬底传送系统中。分度头110包括框架112和装载台(或FOUP开启器)114，其被构造成打开和关闭FOUP(所谓的“载体”)的盖。分别含有衬底W的两个FOUP 104通过物流自动化系统(如OHT、AGV、RGV等)被装载于装载台114上。FOUP 104为用于制造的典型批量载体。

在框架112内部安装有传送机械手/自动机械(robot)118，以用于在位于装载台114上的FOUP 104和加工单元120之间传送衬底W。也就是说，当操作一次时，传送机械手118从位于装载台114上的FOUP 104中取出至少一个衬底W，并将取出的衬底W送至负载锁定腔室/锁料腔室(loadlock chamber)122的缓冲台124。安装在分度头110处的传送机械手118可以为用于半导体制造过程中的多种机械手中的一种。