[发明专利]发光二极管晶片封装体及其封装方法

说明书

发明领域

概括地说，本发明涉及一种发光二极管晶片封装体及其封装方法，具体地说，本发明涉及一种亮度提升的发光二极管晶片封装体及其封装方法。

技术背景

近年来，以发光二极管取代现有发光源作为电子装置、照明设备等等的发光源已越来越普及。然而，要完全以发光二极管取代现有发光源，则必须进一步提升现有发光二极管的亮度。

发明内容

本发明的目的是提供一种亮度提升的发光二极管晶片封装体及其封装方法。

根据本发明的一特征，提供了一种发光二极管晶片封装体的封装方法，该方法的特征在于包括如下步骤：提供一个发光二极管晶圆，该发光二极管晶圆具有数个发光二极管晶片，每个发光二极管晶片具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层，每个半导体层在其表面上具有至少一个导电触点；在该第一半导体层的形成有第二半导体层的表面上形成一个覆盖这些第二半导体层的绝缘层，该绝缘层被定以图案，从而使该绝缘层的若干部份被移去以曝露这些半导体层的部份的表面；在每个第二半导体层的特定的曝露表面部份上布设数个荧光粉单元；在这些第一半导体层的表面上形成一个第二绝缘层，从而使这些第一半导体层和这些第二半导体层的先前被曝露的表面被覆盖；把该第二绝缘层研磨直到第一绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，该第二绝缘层被定以图案，从而使该第二绝缘层的若干部份被移去以曝露每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面和每个第一和第二半导体层的导电触点；在这些第一半导体层的表面上形成一个金属层，从而使这些第二半导体层被覆盖，研磨该金属层直到这些绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，从而使位于每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及于每个作为导电连接层的金属层部份上形成导电凸块，从而使每个半导体层的导电触点是经由对应的金属层部份和对应的导电凸块来与外部电路电气连接的。

根据本发明的另一特征，提供一种发光二极管晶片封装体的封装方法提供，该方法的特征在于包括如下步骤：提供一个发光二极管晶圆，该发光二极管晶圆具有数个发光二极管晶片，每个发光二极管晶片具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层，每个半导体层在其表面上具有至少一个导电触点；在每个第二半导体层的表面上布设数个荧光粉单元；于这些第一半导体层的形成有第二半导体层的表面上形成一个覆盖这些第二半导体层的绝缘层，该绝缘层被定以图案，从而使该绝缘层的若干部份被移去以曝露这些半导体层的导电触点及这些荧光粉单元；在这些第一半导体层的表面上形成一个金属层，从而使这些第二半导体层被覆盖，研磨该金属层直到该绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，从而使位于每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及在每个作为导电连接层的金属层部份上形成导电凸块，从而使每个半导体层的导电触点是经由对应的金属层部份和对应的导电凸块来与外部电路电气连接的。

根据本发明的又另一特征，提供了一种发光二极管晶片封装体的封装方法，该方法的特征在于包括如下步骤：提供一个发光二极管晶圆，该发光二极管晶圆具有数个发光二极管晶片，每个发光二极管晶片具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层，每个半导体层在其表面上具有至少一个导电触点；在这些第一半导体层的形成有第二半导体层的表面上形成一个覆盖这些第二半导体层的绝缘层，该绝缘层被定以图案，从而使该绝缘层的若干部份被移去以曝露每个半导体层的部份的表面；在每个第二半导体层的特定的曝露表面部份上布设一个荧光粉层；在这些第一半导体层的表面上形成一个第二绝缘层，从而使这些半导体层的先前被曝露的表面和这些荧光粉层3’被覆盖，该第二绝缘层被研磨直到该第一绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，而且被定以图案以移去该绝缘层的若干部份，从而使每个荧光粉层和每个半导体层的导电触点被曝露；在这些第一半导体层的表面上形成一个金属层，从而使这些第二半导体层被覆盖，研磨该金属层直到这些绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，从而使位于每个荧光粉层上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及在每个作为导电连接层的金属层部份上形成导电凸块，从而使每个半导体层的导电触点经由对应的金属层部份和对应的导电凸块来与外部电路电气连接。