[发明专利]测试装置与其探针结构有效
申请号: | 200710088841.2 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101275970A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 巫家玮 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 装置 与其 探针 结构 | ||
1. 一种分离式结构的探针,适于接触一待测物,以对该待测物的电气特性进行探测,其特征在于该探针具有:
一接触头,用以接触该待测物;
一第一针体,连接该接触头,用以传送一测试讯号到该待测物来进行探测;以及
一第二针体,连接该接触头,用以传送该待测物对该测试讯号所产生的一回应讯号。
2. 根据权利要求1所述的分离式结构的探针,其特征在于其中所述的接触头、第一针体和第二针体的材质包含钨钢、铍铜或钯合金。
3. 根据权利要求1所述的分离式结构的探针,其特征在于其中所述的待测物包含晶圆上的各晶粒和一半导体元件二者其中之一。
4. 一种分离式结构的探针,其特征在于:
该探针具有一接触端、一第一讯号端和一第二讯号端,其中该探针从该第一讯号端接收一测试讯号,并从该接触端送至一待测物上,使得该待测物产生一回应讯号,而该探针再从该接触端接收该回应讯号,并从该第二讯号端回传该回应讯号,以对该待测物的电气特性进行探测。
5. 根据权利要求4所述的分离式结构的探针,其特征在于其材质包含钨钢、铍铜或钯合金。
6. 根据权利要求4所述的分离式结构的探针,其特征在于其中所述的待测物包含晶圆上的各晶粒和一半导体元件二者其中之一。
7. 一种具有低讯号衰减的测试装置,适于量测一待测物的电气特性,其特征在于该测试装置包括:
一电路板,具有一第一表面和一第二表面,且该第一表面和该第二表面分别具有一第一讯号传输走线和一第二讯号传输走线;
一第一探针,具有一接触端,用以接触该待测物,并具有一第一讯号端和一第二讯号端,分别连接至该第一讯号传输走线和该第二讯号传输走线,
其中该第一探针透过该第一讯号端从该第一讯号传输走线接收一测试讯号,并从该接触端送至该待测物上,以使该待测物产生一回应讯号,而该第一探针再透过该第二讯号端将该回应讯号送至该第二讯号传输走线,以量测该待测物的电气特性。
8. 根据权利要求7所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其更包括:
一第二探针,其中一端用以接触该待测物,另一端则电性连接至该电路板,以连接一共同电压;以及
一第三探针,其中一端用以接触该待测物,另一端则电性连接至该电路板,以连接该共同电压。
9. 根据权利要求8所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其中所述的共同电压的电位为接地电位。
10. 根据权利要求8所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其更包括:
一第四探针,其中一端连接至该第二探针,另一端则电性连接至该电路板,以连接该共同电压;以及
一第五探针,其中一端连接至该第三探针,另一端则电性连接至该电路板,以连接该共同电压。
11. 根据权利要求10所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其中所述的第一探针、第二探针、第三探针、第四探针和第五探针的材质包含为钨钢、铍铜或钯合金。
12. 根据权利要求7所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其中所述的第一探针的材质包含铍铜或钯合金。
13. 根据权利要求7所述的具有低讯号衰减的测试装置,其特征在于其中所述的待测物包含晶圆上的各晶粒和一半导体元件二者其中之一。
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