[发明专利]板材的孔加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在由陶瓷衬底、硅衬底、玻璃衬底等脆性材料形成的板材上穿设圆形孔的加工方法。

背景技术

作为在陶瓷衬底、硅衬底、玻璃衬底等脆性材料上穿设圆形孔的加工方法，使用金刚钻等空心钻在从板材一侧面进行穿孔的方法是众所周知的。

然而，如果使用空心钻从板材一表面一直穿设出通孔，则容易在孔的周边上产生缺口或裂纹。

因而，提出了各种有关使用第一空心钻从从板材一侧表面不贯通地穿设出凹部、使用第二空心钻从板材另一侧面与第一空心钻同心相向地穿设出通孔的方法。

例如特开2000-158395号公报介绍了一种方法，即在板材的下表面上形成下孔后，从上面形成上孔并使其与下孔连通，此时，设置在上孔用钻上的扩径部在形成锪锥孔时将孔连通；但是，在上孔用钻钻通下孔时，有可能会在连通部上产生裂纹，或因偏心而产生台阶部。

该类问题在建筑领域和汽车领域中的各种脆性板材上穿设圆形孔时经常出现，在高速转动并承受振动的盘形衬底上，从可靠性观点出发，追求一种尺寸精度高、在孔周围不产生缺口、裂纹的孔加工方法。

专利文献1特开2000-158395号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种在板材上穿设圆形孔时，在圆孔的周围难以产生缺口、裂纹且生产性优良的穿孔方法。

本发明所述的孔的加工方法是一种在板材上穿设圆孔的加工方法，其特征在于，包括：形成第一凹部的工序，其使用具有从前端部的外周朝向前端部缩径的锥部的第一空心钻在板材的一表面形成第一凹部；穿设通孔的工序，其使用第二空心钻从板材的另一表面与第一空心钻同心相向地进行贯通穿设，其中，该第二空心钻的外径尺寸比第一空心钻的内径大，比上述第一凹部的表面缘部的直径小。

此时，使用前端部具有锥部的第一空心钻形成第一凹部的主要作用是通过该锥部形成第一凹部的外周。

本发明所述的孔的加工方法是一种在板材上穿设圆孔的加工方法，其特征在于，包括：形成第一凹部的工序，其使用具有在钻头部的外周朝向后端侧扩径的锥部的第一空心钻在板材的一表面形成第一凹部；穿设通孔的工序，其使用第二空心钻从板材的另一表面与第一空心钻同心相向地进行贯通穿设，其中，该第二空心钻的外径尺寸比第一空心钻的内径大，比上述第一凹部的表面缘部的直径小。

此时，通过第一空心钻的锥部形成第一凹部的外周。

在本发明中，由于在第一空心钻上设置有锥部，由该锥部穿设形成第一凹部，因而在板材的凹部的表面缘部上形成了具有倒角的锥面，从而在使用第二空心钻从另一面穿设通孔时，第二空心钻的前端与该锥面连通，从而在孔的周围难以产生缺口或裂纹。

附图说明

图1表示本发明所述的孔加工方法的第一实施例；

图2表示本发明所述的孔加工方法的第二实施例。

符号说明

1     玻璃衬底

1a    第一凹部

1b    穿孔

2     第一空心钻

3     第二空心钻

具体实施方式

作为本发明所述的孔加工方法的示例，下文将参考附图对适用于作为磁盘的玻璃衬底的示例进行说明。

图1表示玻璃衬底1的穿孔部的剖视图，示意性地表示第一空心钻2和第二空心钻3的外观。

第一空心钻2在前端部具有从外周朝向前端缩径的锥部2a，在内周侧具有圆筒状的空洞部2b。

在第一空心钻2的锥部2a、前端部及空洞部2b的内周面上形成有金刚石粒子等的磨粒层。

如图1(a)所示，作为第一工序，使第一空心钻2从玻璃衬底1的一表面(下表面)旋转前进，穿设出比玻璃衬底1的厚度小的第一凹部1a。

第一凹部为与第一空心钻2的形状相对应的形状，利用第一空心钻2的锥部2a，在第一凹部1a的外周上加工出锥面a。

而且，锥面的玻璃衬底表面缘b的直径与第一空心钻的钻孔深度相关。

第二工序如图1(b)所示，使用第二空心钻3从玻璃衬底1的另一表面(上表面)进行穿孔。

第二空心钻3是内侧具有空洞部3a的圆筒状钻头，在前端部和内外周部具有磨粒层。

第二空心钻3的外径d2比第一空心钻2的锥部2a后端侧外径d5小，而且，比在第一工序形成的第一凹部1a的玻璃衬底表面缘b的直径d1小。

而且，最好第二空心钻3的外径d2比第一空心钻2的内径d3大，第二空心钻3的内径d4比第一空心钻2的内径d3小。