[发明专利]附有散热结构的硅控整流器无效

专利信息
申请号: 200710089435.8 申请日: 2007-03-22
公开(公告)号: CN101271875A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 林竹鑫 申请(专利权)人: 台湾杰罗司邦股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/367;H01L23/40
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 附有 散热 结构 整流器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种硅控整流器,特别是涉及一种附设有散热结构的硅控整流器。

背景技术

目前已知的硅控整流器包括:1.无栅极控制的二极管,其仅有阳极及阴极,而仅能使电流呈单方向流通;2.具有栅极控制的硅控整流器(Silicon ControlledRectifier,SCR),通过栅极的控制,而能使呈单方向流通的电流关闭或流通。以下说明均以具有栅极的硅控整流器为例。

如图10、11所示,揭示了目前已知具有栅极的硅控整流器,该硅控整流器(2)的组成包括一绝缘壳体(60)、一阴极导电件(61)、一栅极导电件(62)、一导电垫片(63)、一硅控整流元件(64)、一导电定位板(65)及一阳极导电件(66),其中:

该绝缘壳体(60)呈环状,该阴极导电件(61)中设有一阴极触接部(611),并固设于该绝缘壳体(60)的一端,使该阴极触接部(611)位于该绝缘壳体(60)内,于阴极触接部(611)设有一下凹的空间(612)以及自该空间朝外延伸的凹槽(613),用以容置栅极导电件(62),该栅极导电件(62)结合一弹簧(621)设置于该阴极触接部(611)的空间(612)中,通过引线(623)经由凹槽(613)连接至栅极配线端子(624),并伸出绝缘壳体(60)外;该导电垫片(63)覆盖设于该阴极导电件(61)的阴极触接部(611)上,使阴极触接部(611)仍保有一完整的圆型接触部位,而导电垫片(63)的中央孔洞能使栅极导电件(62)的栅极触接部(622)露出。

该硅控整流元件(64)将一硅芯片的阳极焊接于一导电板上,该导电板即为阳极面(641),硅芯片的另一面为阴极面(642),该阴极(642)的外周缘则涂上一环状的绝缘胶(644),该环状的绝缘胶(644)是用来隔离阴极面(642)与阳极面(641)的导电板,使阴极面(642)与阳极面(641)形成一绝缘距离,在阴极面(642)的中央设有一栅极(643),该硅控整流元件(64)的阴极面(642)贴抵该导电垫片(63),位于该阴极面(642)中的栅极(643)触接该栅极触接部(622),该导电定位板(65)用以使该硅控整流元件(64)与阳极导电件(66)的阳极触接部(661)能准确定位并触接,该阳极导电件(66)固设于该绝缘壳体(60)另一端,以组成一硅控整流器。

但是前面揭示的硅控整流器中,该阴极导电件(61)及阳极导电件(66)必须通过外侧施加足够的压力,才能使硅控整流元件(64)紧密的接触于阴极导电件(61)及阳极导电件(66)上,如此才能流通大电流,并且必须附加散热器于该硅控整流器外侧,才能得到足够的散热条件。公知的这类硅控整流器(2)的应用,如图12所示,须通过散热片(80)及固定夹具(70)将硅控整流器(2)压接其间,使硅控整流器(2)能确实紧密的接触于散热片(80)的平坦面上,方能达到良好的导电与导热的功效,如此一来,造成了体积大、结构复杂及成本高等缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种附有散热结构的硅控整流器,以达到降低成本、缩小体积的功效。

为了解决上述问题,本发明提供技术方案如下:

一种附有散热结构的硅控整流器,包括:

一散热导电件,包括一贴合部、以及多个螺孔设于该贴合部的周边;

一硅控整流元件,以其阳极面向下,置设于该散热导电件的贴合部上;

一阴极电连接件,包括一导电件,该导电件侧边延伸一连接部,该导电件下方延伸一触接部以及一绝缘板设于该导电件上,该阴极电连接件以其触接部贴抵于该硅控整流元件顶部的阴极面;以及

一固定件,设置于该阴极电连接件上,并通过多个螺丝固接于该散热导电件上,将该阴极电连接件以及硅控整流元件夹持固定于内。

或者,本发明的附有散热结构的硅控整流器,包括:

一散热导电件,包括一贴合部、以及多个螺孔设于该贴合部的周边,该贴合部具有与硅控整流元件的阴极面形状相同的凸部;

一硅控整流元件,以其阴极面向下置设于该散热导电件的贴合部上;

一阳极电连接件,包括一导电件以及一绝缘板设于该导电件上,该导电件侧边延伸一连接部,该导电件下方延伸一触接部,该阳极电连接件以其触接部贴抵于该硅控整流元件顶部的阳极面;以及

一固定件,设置于该阳极电连接件上,并通过多个螺丝固接于该散热导电件上,将该阳极电连接件以及硅控整流元件夹持固定于内。    

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