[发明专利]改进的球栅阵列封装无效

专利信息
申请号: 200710089559.6 申请日: 2007-03-29
公开(公告)号: CN101060106A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 肯尼思·W·约翰逊 申请(专利权)人: 安捷伦科技有限公司
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L23/50;H01L21/60
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王怡
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 改进 阵列 封装
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

具有球栅阵列封装的印刷电路板,在所述球栅阵列封装中布置有印刷电路板,所述球栅阵列封装在其至少一个拐角处的至少一个互连部分无信号分配。

2.如权利要求1所述的装置,其中,所述至少一个拐角处的至少一个互连部分仅被分配给包括电源、地和未分配组成的群组中的至少一种。

3.如权利要求1所述的装置,其中,每个拐角上的无信号分配的多个互连部分互连成每个独立拐角的串联电路。

4.如权利要求3所述的装置,其中,所述每个拐角上的无信号分配的多个互连部分被设置在所述球栅阵列封装上的连续迹线互连。

5.如权利要求4所述的装置,还包括设置在所述印刷电路板上电气连接到所述无信号分配互连部分的可见端子。

6.如权利要求3所述的装置,其中,所述无信号分配的互连部分利用交替设置在所述球栅阵列封装和所述印刷电路板上的连续迹线互连。

7.如权利要求6所述的装置,其中,设置在所述印刷电路板上的可见端子被连接到所述串联电路的两端。

8.如权利要求1所述的装置,其中,在至少两个所述拐角中的所述无信号分配的互连部分被互连成单个串联电路。

9.如权利要求1所述的装置,其中,所述拐角被定义为最接近所述球栅阵列封装的封装拐角的三个所述互连部分。

10.如权利要求1所述的装置,其中,所述拐角被定义为勾画所述球栅阵列封装的四个拐角中的每个的三个互连部分。

11.如权利要求1所述的装置,其中,所述拐角被定义为最接近所述球栅阵列封装的每个拐角的预定数目个互连部分,所述预定数目至少为1。

12.一种方法,包括:

定义球栅阵列封装的至少一个拐角,所述拐角具有至少一个互连部分,

将所述球栅阵列的信号分配限制到在所述球栅阵列封装的至少一个拐角外的互连部分,

根据所述限制分配集成电路的信号,以及

根据所述信号分配将所述集成电路封装在所述球栅阵列封装中。

13.如权利要求12所述的方法,还包括对所述球栅阵列封装的拐角中的互连部分仅分配从由电源、地和未分配组成的群组中选出的分配方式。

14.如权利要求12所述的方法,还包括在所述球栅阵列封装的一个拐角中的互连部分之间创建串联电路。

15.如权利要求14所述的方法,其中,所述串联电路包括在所述球栅阵列封装上的电气连接所述互连部分的连续迹线。

16.如权利要求14所述的方法,其中,所述串联电路包括交替设置在所述球栅阵列封装和所述印刷电路板上的电气连接所述互连部分的连续迹线。

17.如权利要求14所述的方法,其中,所述创建还包括在定义所述球栅阵列封装的拐角之一的多个互连部分之间创建单个串联电路。

18.如权利要求17所述的方法,还包括测量所述串联电路的连续性并且标识出至少一个焊接头故障。

19.如权利要求18所述的方法,还包括隔离出所标识出的焊接头故障的位置。

20.如权利要求18所述的方法,还包括修复所标识出的故障。

21.如权利要求14所述的方法,其中,所述创建还包括在至少两个所述拐角之间创建单个串联电路。

22.如权利要求21所述的方法,还包括测量所述串联电路中的连续性,并且标识出至少一个焊接头故障。

23.如权利要求22所述的方法,还包括隔离出所标识出的焊接头故障的位置。

24.如权利要求23所述的方法,还包括修复所标识出的故障。

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