[发明专利]影像感应器封装结构有效
| 申请号： | 200710089689.X | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101026149A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑明祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 感应器 封装 结构 | ||
【说明书】：
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