[发明专利]传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及对电子元件或机械零件等工件进行搬送的传送装置，尤其涉及在半导体制造流水线等的净化环境下、适于直接或由托板承载式对收容有与半导体相关的电子元件例如半导体用的基板等的专用容器(FOUP)等进行搬送的传送装置。

背景技术

在以往的半导体制造流水线中，已知有如下方法：在将半导体用的基板(晶片)搬送到各种处理工序(处理装置)时，将多个基板收容在专用的容器(FOUP)中，利用传送装置将该容器搬送。该容器为使内部维持净化环境而被密封。另一方面，搬送容器的环境是在半导体的制造流水线内，故传送装置也相应要求净化。

已知有一种适用于这种半导体制造流水线的以往的传送装置，其具有：由驱动框架及支承框架构成的左右一对搬送框架；将左右一对搬送框架连接的连接构件；配置在驱动框架上的多个轮子；使多个轮子联动并进行旋转驱动的环形皮带；由对环形皮带进行旋转驱动的电动机等构成的驱动机构；在轮子上方部露出的状态下为了围住驱动机构而设在搬送框架上的外壳等(例如，日本特表2003-524544号公报)。

但是，在该传送装置中，由于左右一对搬送框架在各自独立形成后用连接构件结合，故零件个数多，且为确保左右搬送框架的平行度，必须高精度装配，还必须调整因随时间产生的左右方向的平行度或水平度的下降，有导致高成本的问题。另外，驱动机构尽管由外壳围住，但有因滑动部分等而发生的磨损粉末、尘埃等从外壳向外部飞散而污染半导体制造流水线环境之虞，在未被外壳围住的支承框架侧，也有因滑动发生的磨损粉末等直接飞散而污染半导体制造流水线环境之虞。

因此，为防止这些粉尘等飞散，若欲对该装置设置将磨损粉末、尘埃等主动吸引的吸引单元，由于左右搬送框架各自独立，故必须分别设置吸引单元，从而导致高成本化。

另外，已知有以往的另一种传送装置，其具有：左右一对搬送框架；将左右一对搬送框架连接的连接构件；各自两端转动自如地支承在左右一对搬送框架上并沿搬送方向排列的多个滚轮；为将驱动力传动到多个滚轮一端侧而配置在一方搬送框架上的驱动轴；由驱动传递皮带等构成的驱动机构；为收容驱动机构而设在一方搬送框架侧的密闭壳体；将密闭壳体内发生的尘埃排气的管道；由集尘过滤器和风扇等构成的排气单元等(例如日本特开平11-171336号公报)。

但是，在该传送装置中，多个滚轮被配置成完全露出的状态，设在对多个滚轮另一端进行支承的另一方搬送框架上的轴承也处于露出的状态，故有从这些区域发生的磨损粉末或尘埃等直接飞散而污染半导体制造流水线环境之虞。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供这样一种传送装置：可获得结构简单化，各机构集约化，装置整体小型化，低成本化，生产性提高等，并可防止在搬送动作中发生的磨损粉末、尘埃等飞散，又可容易地确保将壳体划定的左右一对搬送框架的平行度及水平度，容易装配，特别适于半导体制造流水线等的净化环境下使用。

实现上述目的的本发明的传送装置包括：将以一定宽度向被搬送物的搬送方向伸长的左右一对间隙部划定的壳体；为承载搬送被搬送物而配置在左右一对间隙部附近或邻接的区域并支承在壳体上的搬送体；为驱动搬送体而配置在壳体内部空间的驱动机构；对内部空间进行吸引的吸引单元。

采用该结构，当利用驱动机构驱动搬送体时，由搬送体承载的被搬送物向由壳体划定的规定的搬送方向搬送。这里，间隙部形成规定宽度(即为形成空气密封而尽可能狭窄的宽度)，当由吸引单元吸引壳体内的内部空间时，会发生通过间隙部而从外部流入内部空间的气流。因此，搬送体附近(或驱动机构等的滑动区域)所发生的磨损粉末、尘埃等随该气流而由吸引单元吸引，以防止向外部飞散。其结果，即使在净化环境下使用该传送装置，也不会污染环境，可维持所要求的净化度。

在上述结构中，搬送体在壳体的内部空间被配置在左右一对间隙部的下方附近，被搬送物可采用托板的结构，而该托板具有通过左右一对间隙部而插入内部空间内并支承在搬送体上的脚部、以及由脚部支承并位于壳体外侧上方而承载工件的承载部。

采用该结构，承载部承载有工件的托板，一边在稳定状态下将其脚部通过左右一对间隙部而承载在位于间隙部下方附近(内部空间)的左右搬送体上一边进行搬送。由此，可进行顺利而稳定的搬送，同时利用通过间隙部而从外部流入内部空间的下降气流，使搬送体周围发生的磨损粉末和尘埃等随该下降气流由吸引单元吸入，防止向外部飞散。

在上述结构中，托板可采用其脚部自由地插入、脱离左右一对间隙部的结构。