[发明专利]用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法无效
| 申请号： | 200710091132.X | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101280400A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴佩芳 | 申请（专利权）人： | 杰出材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/04 | 分类号： | C22F1/04;C22C21/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用作 电子产品 外壳 强度 铝合金 制法 | ||
1. 一种用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于，其步骤包含：
备料步骤，所述的备料步骤是提供普通铝合金，再执行固溶处理步骤；
固溶处理步骤，所述的固溶处理步骤是将备料步骤所备的铝合金加温并放置一段时间，再执行淬水步骤；
淬水步骤，所述的淬水步骤是将固溶处理步骤后的铝合金用水迅速冷却，再执行预热步骤；
预热步骤，所述的预热步骤是将淬水步骤后的铝合金立即加温并放置一段时间，再执行整型步骤；
整型步骤，所述的整型步骤是将预热步骤后的铝合金压制成型或平整，再执行时效处理步骤；
时效处理步骤，所述的时效处理步骤是将整型步骤后的铝合金加温并放置一段时间。
2. 根据权利要求1所述的用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于：所述的备料步骤是准备成分包含有1.1～2.5Wt％铜、0.7～1.3Wt％镁、0.7～1.3Wt％硅、其余为铝的普通铝合金。
3. 根据权利要求1所述的用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于：所述的固溶处理步骤是加温至540℃±10℃维持30～90分钟。
4. 根据权利要求1所述的用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于：所述的预热步骤是加温至100～150℃维持5～50分钟。
5. 根据权利要求1所述的用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于：所述的时效处理步骤是加温至175～190℃维持2～8小时。
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