[发明专利]集成电路封装体及其制作方法

权利要求书

1. 一种集成电路封装体，包含：

集成电路芯片，其上表面形成有感光元件；

接合焊盘，形成于该集成电路芯片的上表面，且电连接该感光元件；

第一挡墙，形成于该感光元件与该接合焊盘之间；以及

导电层，形成于该集成电路芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。

2. 如权利要求1所述的集成电路封装体，还包含第二挡墙，介于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

3. 如权利要求2所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙的高度小于或等于该第一挡墙的高度。

4. 权利要求2所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙位于该集成电路芯片上。

5. 如权利要求2所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙位于基板上，且该基板对应地设置于该集成电路芯片的上方。

6. 如权利要求5所述的集成电路封装体，还包含：

保护层，包覆该接合焊盘；以及

粘着层，形成于该保护层与该第一挡墙之间，且粘接该集成电路芯片与该基板。

7. 如权利要求1所述的集成电路封装体，还包含焊料球体，形成于该导电层上。

8. 一种集成电路封装体的制作方法，包括：

提供上表面形成有感光元件的集成电路芯片；

形成接合焊盘于该集成电路封装体上，且电连接该感光元件；

形成第一挡墙于该接合焊盘与该感光元件之间；以及

形成导电层于该集成电芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。

9. 如权利要求8所述的集成电路封装体的制作方法，其中形成该第一挡墙于该接合焊盘与该感光元件之间的方式，包括：

提供基板；

设置该第一挡墙于该基板上；以及

通过粘着层，将该基板贴附于该集成电路芯片上，以形成该第一挡墙介于该接合焊盘与该感光元件之间。

10. 如权利要求9所述的集成电路封装体的制作方法，还包括设置第二挡墙于该基板上，且通过贴附该基板于该集成电路芯片上方的步骤，以形成该第二挡墙于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

11. 如权利要求8所述的集成电路封装体的制作方法，还包括设置第二挡墙于该集成电路上，且介于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

12. 如权利要求8所述的集成电路封装体的制作方法，其中形成该导电层的方式，包括：

移除部分该集成电路芯片及该保护层，以形成凹槽，且暴露该接合焊盘；以及

形成该导电层于该凹槽之中，电连接该接合焊盘且该导电层延伸至该集成电路芯片的下表面上。

13. 如权利要求8所述的集成电路封装体的制作方法，还包括形成焊料球体于该导电层上。