[发明专利]制造金属/陶瓷连接基片的方法有效
申请号: | 200710093661.3 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101074166A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 菅原章;高桥贵幸 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 金属 陶瓷 连接 方法 | ||
1.一种用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,该方法包括以下步骤:
将陶瓷基片放置在具有入口的碳制多孔模具中;
从所述入口将铝或铝合金的熔融金属注入该模具中,使得所述熔融金属与陶 瓷基片相接触;
对注入模具中的熔融金属施加压力的同时,对模具进行冷却,从而使熔融金 属固化,使铝或铝合金的金属部件与陶瓷基片相连接,
所述碳制多孔模具使得熔融金属通过使模具和熔融金属之间残留的气体穿 过所述模具来容易地到达模具的端部,同时防止熔融金属在加压时通过所述模 具。
2.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 通过对所述模具的一部分进行冷却,在模具中形成高温侧和低温侧,在从高温 侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加压力的同时,对模具进行冷却,从而 使熔融金属固化。
3.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 通过对所述模具进行冷却,使得模具中的入口侧为高温侧,与之相对的一侧为 低温侧,低温侧的温度低于高温侧,在从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融 金属施加压力的同时,对模具进行冷却,从而使熔融金属固化。
4.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 当对模具进行冷却的时候,对熔融金属施加1.0-100千帕的压力。
5.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 所述注入模具中的熔融金属的温度比该熔融金属的液相线温度高5-200℃。
6.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 在将所述熔融金属从其液相线温度冷却至450℃的时候,平均冷却速率为5-100 ℃/分钟。
7.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 在对模具进行冷却的时候,在模具中形成1-50℃/厘米的温度梯度。
8.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 该方法还包括以下步骤:在将所述熔融金属注入模具中之前,对模具进行加热, 使得模具温度与熔融金属温度之差不大于250℃。
9.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 从入口对所述熔融金属施加压力。
10.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 从形成于所述模具中的开口对所述熔融金属施加压力。
11.如权利要求1所述的用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,其特征在于, 所述铝合金包含硅。
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