[发明专利]一种非接触智能卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200710094198.4 | 申请日： | 2007-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101145212A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请（专利权）人： | 上海鲁能中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201202上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种非接触智能卡，包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层，其特征在于：所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度，且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。
2.根据权利要求1所述的非接触智能卡，其特征在于：所述天线为蚀刻天线。
3.根据权利要求1或2所述的非接触智能卡，其特征在于：所述芯层的上下表面分别设有聚合物保护层。
4.一种制造权利要求1所述非接触智能卡的方法，包括
1)将承载有蚀刻天线的聚合物基层通过倒贴片工艺与芯片粘合在一起；
2)在厚度大于等于芯片厚度的聚合物填充层上开一小孔，使该孔的孔径与所述芯片相匹配，并与含有天线和芯片的聚合物基层封装，得到芯层。
5.根据权利要求4所述非接触智能卡的制造方法，其特征在于：在所述芯层的上下表面分别粘合聚合物保护层。
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