[发明专利]MOS晶体管中的沟道结构无效
申请号: | 200710094352.8 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101452954A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 陈华伦;陈瑜;熊涛;罗啸;陈雄斌 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | mos 晶体管 中的 沟道 结构 | ||
【权利要求书】:
1、一种MOS晶体管中的沟道结构,其特征在于:所述沟道区的硅衬底表面设有多个沟槽,所述各沟槽的长度方向与MOS晶体管工作时沟道区内电流的运动方向相同。
2、按照权利要求1所述的沟道结构,其特征在于:所述多个沟槽在沟道区内等距排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710094352.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种分布式高速条烟分拣装置及分拣方法
- 下一篇:金属网带
- 同类专利
- 专利分类