[发明专利]晶圆在线检测方法及在线检测装置有效

专利信息
申请号: 200710094542.X 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101459095A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 李健;胡骏 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 董立闽;李 丽
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 在线 检测 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆在线检测方法,其特征在于,包括步骤:

提供待检测晶圆,所述待检测晶圆上周期性排列复数个单元,且各所述单元内具有检测区域;

确定所述检测区域在对应单元内的位置;

根据所述检测区域在对应单元内的位置确定各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布;

根据各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布,选取复数个待检测单元,所述复数个待检测单元的检测区域在晶圆上的分布是对称的;

检测所述复数个待检测单元的检测区域,得到各检测数据。

2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述根据各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布选取复数个待检测单元,包括步骤:

按照各所述检测区域至所述待检测晶圆圆心的距离选取复数个待检测单元,令所述复数个待检测单元的所述检测区域至所述圆心的距离各不相同。

3.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:所述复数个待检测单元为9至13个。

4.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:所述检测数据包括薄膜生长厚度、研磨后薄膜厚度、刻蚀深度及光刻套刻精度中的任一种。

5.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于:得到各检测数据后,还包括步骤:

对所述各检测数据进行分析,判断所述待检测晶圆的工艺情况是否符合要求。

6.一种晶圆在线检测装置,包括用于承载待检测晶圆的承载台,其特征在于,还包括:

用于确定检测区域在对应单元内的位置的第一检测装置;

与所述第一检测装置相连,用于存储根据各检测区域在对应单元内的位置确定所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布信息的第一存储装置;

与所述第一存储装置相连,用于根据各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布,选取复数个待检测单元,所述复数个待检测单元的检测区域在晶圆上的分布是对称的,并将选取结果存储于所述第一存储装置的选取装置;

与所述第一存储装置相连,用于检测所述待检测晶圆上选取的所述复数个待检测单元的检测区域的测试装置;

与所述测试装置相连,用于存储由所述测试装置得到的各检测数据的第二存储装置。

7.如权利要求6所述的检测装置,其特征在于,所述选取装置按照各所述检测区域至所述待检测晶圆圆心的距离选取复数个待检测单元,令所述复数个待检测单元的所述检测区域至所述圆心的距离各不相同。

8.如权利要求6所述的检测装置,其特征在于:所述复数个待检测单元为9至13个。

9.如权利要求6所述的检测装置,其特征在于:所述检测数据包括薄膜生长厚度、研磨后薄膜厚度、刻蚀深度及光刻套刻精度中的任一种。

10.如权利要求6所述的检测装置,其特征在于:还包括分析装置,所述分析装置与第一存储装置及第二存储装置相连,用于对选取的所述复数个待检测单元的检测区域的位置信息及所述各检测数据进行分析,判断所述待检测晶圆的工艺情况是否符合要求。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710094542.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top