[发明专利]可分离式侦测视窗以及侦测系统无效
申请号: | 200710096016.7 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101286441A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 林南莹 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 可分离 侦测 视窗 以及 系统 | ||
1.一种可分离式侦测视窗,适于装设在等离子体反应室的侧壁上,该可分离式侦测视窗包括:
底座,该底座具有第一结合部;以及
中空管件,该中空管件的一端具有第二结合部,
其中该底座与该中空管件通过该第一结合部与该第二结合部的连接而组合成该可分离式侦测视窗。
2.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该第一结合部为凹陷部,而该第二结合部为对应的凸起部。
3.如权利要求2所述的可分离式侦测视窗,其中该第一结合部与该第二结合部的形状包括圆形、椭圆形、矩形、锯齿形、齿轮状或多边形。
4.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该第一结合部与该第二结合部分别设有螺纹槽。
5.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该第一结合部是由部分该底座向内弯折所形成的凹陷部,而该第二结合部置入该第一结合部且旋转一角度,会使该第一结合部与该第二结合部卡合。
6.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该底座的材质为透明材料。
7.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该中空管件的材质为透明材料。
8.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,其中该中空管件与该底座的材质相同或不同。
9.如权利要求1所述的可分离式侦测视窗,还包括垫圈,设置于该中空管件与该底座之间。
10.一种侦测系统,适于应用在设置有等离子体反应室的机台中,该侦测系统至少包括:
可分离式侦测视窗,设置在该等离子体反应室的侧壁上,该可分离式侦测视窗包括:
底座,该底座具有第一结合部;以及
中空管件,该中空管件的一端具有第二结合部,
其中该底座与该中空管件通过该第一结合部与该第二结合部的连接而组合成该可分离式侦测视窗;
侦测元件,配置于该等离子体反应室外部;以及
光纤管,该光纤管的一端连接该可分离式侦测视窗,其另一端耦接该侦测元件。
11.如权利要求10所述的侦测系统,其中该第一结合部为凹陷部,而该第二结合部为对应的凸起部。
12.如权利要求11所述的侦测系统,其中该第一结合部与该第二结合部的形状包括圆形、椭圆形、矩形、锯齿形、齿轮状或多边形。
13.如权利要求10所述的侦测系统,其中该第一结合部与该第二结合部分别设有螺纹槽。
14.如权利要求10所述的侦测系统,其中该第一结合部是由部分该底座向内弯折所形成的凹陷部,而该第二结合部置入该第一结合部且旋转一角度,会使该第一结合部与该第二结合部卡合。
15.如权利要求10所述的侦测系统,其中该底座的材质为透明材料。
16.如权利要求10所述的侦测系统,其中该中空管件的材质为透明材料。
17.如权利要求10所述的侦测系统,其中该中空管件与该底座的材质可相同或不同。
18.如权利要求10所述的侦测系统,还包括垫圈,设置于该中空管件与该底座之间。
19.如权利要求10所述的侦测系统,还包括护板,设置于该等离子体反应室侧壁,且覆盖该可分离式侦测视窗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710096016.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多参数免疫层析试条定量检测仪
- 下一篇:便于饮用的泡茶杯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造