[发明专利]压敏粘着带或片及压敏粘着带或片的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及压敏粘着带或片，更具体地，涉及用于医药和清洁领 域等外用应用中的压敏粘着带或片。

本发明还涉及使用具有高空隙比并且对皮肤温和的基材的医用压 敏粘着带或片，及其生产方法，并进一步涉及通过直接施用乳液型粘 着剂而降低生成成本并具有优异的使用感的压敏粘着带或片，及其生 产方法。

背景技术

作为医用压敏粘着带或片，例如，已知的是，包括支承体和在支 承体的一个面上布置压敏粘着剂层的压敏粘着带或片，并且通常通过 将压敏粘着剂层施用于皮肤上而使用这些压敏粘着带或片。当使用包 括具有高空隙比的支承体的压敏粘着带时，触感良好并且在施用期间 不舒适感降低，但是当将压敏粘着剂层层压到具有高空隙比的支承体 上时，粘着剂过多地渗入支承体的空隙内从而降低了粘结强度，从而 出现的问题是，压敏粘着带或片的功能变差。由于上述缘故，当支承 体经历防止粘着剂渗入的填充处理时，空隙比降低，并且触感变差， 另外，出现的情况是，变硬和由于支承体边缘部的物理刺激而使皮肤 起疹。

为了解决这些问题，有人提议使用无纺布作为支承体(日本专利 3556208)，但是无纺布通常存在的问题是不能充分抑制空隙比的降低， 尽管它们可容易地保留填充剂。因此，尚未解决变硬和皮肤起疹的问 题。因此，希望开发出难以变硬和皮肤起疹并且触感良好的压敏粘着 带或片。

另外，要通过粘贴到皮肤上而使用的医用压敏粘着带或片通常借 助于压敏粘着剂层粘贴到要被粘贴的皮肤上。当此时的医用压敏粘着 带或片使用具有高空隙比的基材时，触感良好并且在施用期间的不舒 适感觉降低。然而，当使用具有高空隙比的基材时，通常通过转移法 层压粘着剂，用于防止粘着剂溶液穿过空隙而渗漏到基材背面。在基 材上层压粘着剂的转移法中，必要的操作是，预先在片材如防粘纸上 层压粘着剂，并将其上层压了粘着剂的片材附着到基材上以转移粘着 剂。然而，根据医用压敏粘着带或片的类型，存在的情况的是，在粘 着剂已经转移到基材后，片材如防粘纸变得不必要，并且丢弃片材如 防粘纸，从而导致生产成本增加。

考虑到降低生产成本和环境因素，希望通过直接施用的方式来层 压粘着剂，包括直接施用粘着剂到基材上。然而，当通过直接施用的 方式在具有高空隙比的基材上层压粘着剂时，粘着剂渗入基材的空隙， 从而出现的问题是丧失了作为压敏粘着片的功能。另外，可能发生粘 着剂向基材背面的渗漏。当粘着剂溶液渗漏到基材背面时，则生产周 期变长，从而显著降低了生产效率。

当基材经历填充处理以达到防止粘着剂溶液渗入基材空隙和渗漏 到基材背面的目的时，空隙比降低，触感变差，并且还可能发生变硬 和由于基材边缘部的物理刺激而导致皮肤起疹。

关于粘着剂的支承体(基材)，JP-A-10-67652(本文使用的术语 “JP-A”是指“日本待审专利公开”)公开了能直接施用于薄膜表面 的方法，通过组合无纺布和薄膜以直接施用粘着剂溶液。考虑到生产 稳定性，该方法是有用的，因为不发生粘着剂溶液渗入和渗漏到背面， 但是，当薄膜长期粘结于皮肤时，如果薄膜不具有透气率则会变硬。

因此，希望难以变硬并且具有良好触感以及生产成本降低的医用 压敏粘着带或片。

另外，希望一种生产难以变硬并且具有良好触感以及在直接施用 时不发生粘着剂溶液渗漏到基材背面的并且生产成本降低的医用压敏 粘着带或片的方法。

专利文献1：日本专利3556082

专利文献2：JP-A-10-67652

发明内容

鉴于上述实际情况进行了本发明，本发明的目的是提供难以变硬、 不引起皮肤起疹且触感良好的压敏粘着带或片。

为解决上述问题经过深入的研究，本发明人发现，通过使用包括 具有不同性质的基材的组合的层压体作为支承体并且设计了最外层由 具有特定性质的基材构成，在支承体经历填充处理时可以防止粘着剂 渗入支承体空隙内，并且可以防止空隙比降低，从而实现了本发明的 目的并完成了本发明。

本发明的一个目的是提供难以变硬、触感良好、生产成本降低、 对环境温和的医用压敏粘着带或片。