[发明专利]放电灯

说明书

技术领域

本发明涉及放电灯。

背景技术

现有放电灯有许多种，在发光管内封入有水银的高压水银灯中，尤其是短弧型高压水银灯具有放出波长为365nm的i线，或波长为435nm的g线的发光特性，因而被作为例如半导体晶片、液晶基板等曝光处理所使用的曝光装置用的光源使用。在这种短弧型高压水银灯中，被强烈要求高输出化，以便以高处理效率执行希望的曝光处理。

通常，为了使高压水银灯为高输出的灯，将额定功率设定得较大，但在该情况下，通常额定电流也变大，其结果产生如下问题：尤其是被直流点灯的高压水银灯的阳极，由于与该阳极冲撞的电子量变多，而容易变为高温并熔接。

并且，在一对电极以在垂直方向上相对的姿势被点灯的高压水银灯中，有时甚至加上受到发光管内的热对流等的影响，位于上方的电极由于来自电弧的热变为高温而熔解。

还有，在电极的前端部分熔解的情况下，不但电弧不稳定，而且构成蒸发的电极的物质附着于发光管的内壁，由此产生从高压水银灯放射的光量降低的问题。

为了解决上述问题，提出了一种具有如下构造的电极，在形成于高压水银灯的电极体内部的内部空间内，封入由比构成该电极的金属的热传导率高的金属、或比构成该电极的金属熔点低的金属构成的传热体(专利文献1)。

参照图1进行说明，该放电灯具有由大致球状的发光管部11和接续于发光管部11的两端形成的密封部12所构成的发光管10，在发光管部11内，均为钨金属制的阳极14及阴极16所成的一对电极相对设置。

并且，如图8所示，阳极14在有底圆筒状基体部140的内部空间内嵌入有盖部150的圆柱状嵌入部151的状态下，形成于基体部140的基端部上的凸缘部141和形成于盖部150的前端部的凸缘部152的相互抵接的平坦面被沿着整个周方向焊接，由此在形成于该阳极14的密闭空间C内，封入比构成该阳极的钨金属的热传导率高的金属、或比钨金属熔点低的金属所构成的传热体M。

另外，在图8中，142是形成于基体部140内周面的内侧阶梯部，与所嵌入的盖部150的嵌入部151前端抵接。153是电极棒连结孔。

根据上述构成的阳极14，在该放电灯点灯时，蓄积在阳极14前端部(图8的下方端部)附近的热，通过传热体M，高效率地向比该前端部低温的该阳极14的基端部侧输送，由此防止阳极14前端部变成过热状态。并且，传热体M是比钨金属的熔点低的金属时，则在阳极14的密闭空间C内产生对流，阳极14前端部的热被向基端部输送，由此防止阳极前端部变成过热状态。

专利文献1：日本特开2004-6246号公报

专利文献2：日本特开2001-265663号公报

然而，发现在具有上述构成的阳极的放电灯中，起动放电灯时，在基体部与盖部的焊接部有时产生剥离，并在焊接时，在基体部的凸缘部和盖部的凸缘部发生裂纹(裂缝)导致在放电灯点灯时产生传热体从密闭空间漏出的问题。

发明内容

本发明为了解决如上问题而产生，其目的是在于提供一种具有基体部与盖部焊接而成，内部的密闭空间内封入传热体的构造，点灯时不会使电极损坏，而稳定地工作的放电灯。

本发明的放电灯，在发光管内相对配置有一对电极，上述电极的一方构成为：在基端侧开口的有底圆筒状金属制基体部和具有嵌入到该基体部的内部空间内的圆柱状嵌入部的金属制盖部通过嵌合并焊接所形成的密闭空间内，封入有由比构成上述基体部的金属热传导率高的金属或比构成上述基体部的金属熔点低的金属所构成的传热体，其特征在于：上述基体部具有其基端部向径方向外侧突出的基体部侧凸缘部，该基体部侧凸缘部具有：向径方向延伸的基体部侧平坦面；及接续于该基体部侧平坦面的外周缘，向着前端方向而向径方向内侧延伸的基体部侧斜面，上述盖部具有：具有与上述基体部侧凸缘部的外径相同的外径的盖部侧凸缘部的盖部主体；和嵌入部，上述盖部侧凸缘部具有：向径方向外侧延伸的盖部侧平坦面，及接续于该盖部侧平坦面的外周缘，向着基端方向而向径方向内侧延伸的盖部侧斜面，嵌入部以从盖部侧平坦面突出的状态形成，上述基体部侧凸缘部与盖部侧凸缘部，在基体部侧平坦面上抵接有盖部侧平坦面的状态下在整个周方向焊接形成环状焊接部，该环状焊接部的径方向宽度为0.8～3.0mm。

本发明的放电灯中，基体部侧凸缘部在轴方向剖面中，基体部侧平坦面与基体部侧斜面所成的基体部侧凸缘顶角的角度α为30°以上的锐角，盖部侧凸缘部在轴方向剖面中，盖部侧平坦面与盖部侧斜面所成的盖部侧凸缘顶角的角度β为30°以上的锐角，且角度α与角度β的合计为160°以下。