[发明专利]利用水蒸气的水分及水蒸气的热量对被处理物进行水热处理的水热处理装置和方法无效

专利信息
申请号: 200710096117.4 申请日: 2007-04-13
公开(公告)号: CN101134159A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 木村岩;小岛嘉丰 申请(专利权)人: 藤村通商株式会社
主分类号: B01J3/00 分类号: B01J3/00;B01J3/04;B01J19/18;A23K1/10;A23K1/00;B09B3/00;C05F1/00;C05F5/00;C05F9/00;C05F17/00;C05F17/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 利用 水蒸气 水分 热量 处理 进行 热处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种水热处理装置,其利用水蒸气的水分及水蒸气的热量将被处理物进行水热处理,所述水热处理装置具备:

中空的处理釜,其具有所述被处理物的投入口和排出口;

水蒸气生成源,其生成用于导入所述处理釜的水蒸气,并进行压送;

水蒸气导入路,其设置成将所述水蒸气生成源生成的水蒸气导入到所述处理釜的内部;

搅拌机构,其在处理釜内搅拌被投入所述处理釜内的被处理物;

维持机构,其维持在进行所述水热处理时的处理环境,

该维持机构具有以下机构中至少一个机构:

水蒸气加热机构,其形成在所述水蒸气导入路的路径,将通过该路径的水蒸气加热后,将水蒸气送出到所述处理釜;

加压空气导入机构,其在所述水热处理开始前,将加压空气导入所述处理釜的内部;

升温机构,其将所述水热处理完成后的所述处理釜的残留水蒸气从所述处理釜中排出,并蓄积在中空容器内,将该蓄积的水蒸气向由所述处理釜的所述投入口投入的下次处理用的所述被处理物喷射,从而使下次处理的被处理物升温。

2.如权利要求1所述的水热处理装置,其特征在于,所述水蒸气导入路设在所述处理釜的多个导入处,以进行水蒸气导入,该多个导入处中的至少一个作为所述处理釜的所述排出口,将所述排出口的所述被处理物推回所述处理釜内。

3.如权利要求1或2所述的水热处理装置,其特征在于,还具备:

热交换釜,其在所述处理釜的周围形成有中空的流体导入部,能够使导入到该流体导入部的流体与所述处理釜之间进行热交换;

流体导入机构,其在所述水热处理结束后,将低于所述处理釜内残留的残留水蒸气温度的低温流体导入所述热交换釜中;

水蒸气排出机构,其在所述水热处理结束后,将所述残留水蒸气从所述处理釜排出。

4.一种水热处理装置,其利用水蒸气的水分及水蒸气的热量将被处理物进行水热处理,所述水热处理装置具备:

中空的处理釜,其具有所述被处理物的投入口和排出口;

水蒸气生成源,其生成用于导入所述处理釜的水蒸气,并进行压送;

水蒸气导入路,其设置成将所述水蒸气生成源生成的水蒸气导入到所述处理釜的内部;

搅拌机构,其在处理釜内搅拌被投入所述处理釜内的被处理物;

热交换釜,其在所述处理釜的周围形成有中空的流体导入部,能够使导入到该流体导入部的流体与所述处理釜之间进行热交换;

流体导入机构,其在所述水热处理结束后,将低于所述处理釜内残留的残留水蒸气温度的低温流体导入所述热交换釜内;

水蒸气排出机构,其在所述水热处理结束后,将所述残留水蒸气从所述处理釜排出。

5.如权利要求3或4所述的水热处理装置,其特征在于,所述流体导入机构将导入所述热交换釜内的所述流体的温度从所述残留水蒸气的温度逐渐降低,并将流体导入所述热交换釜内。

6.如权利要求3~5中任一项所述的水热处理装置,其特征在于,所述流体导入机构在进行下次的所述被处理物的水热处理时,将导入到所述热交换釜内的所述低温的流体排出后,将所述水蒸气生成源生成的水蒸气导入所述热交换釜内。

7.一种水热处理方法,其利用水蒸气的水分及水蒸气的热量将被处理物进行水热处理,所述水热处理方法包括:

向具有所述被处理物的投入口和排出口的中空的处理釜中,由所述投入口投入所述被处理物的工序;

由生成水蒸气的水蒸气生成源将水蒸气压送至所述处理釜内部的工序;

在已导入所述水蒸气的所述处理釜内,搅拌所述投入的被处理物的工序;

在所述水热处理时,维持处理环境的工序,

维持所述处理环境的工序至少包括以下工序中的至少一个:

加热导入所述处理釜的水蒸气后,将水蒸气送出至所述处理釜的工序;

在所述水热处理开始前,将加压空气导入所述处理釜内部的工序;

将所述水热处理结束后的所述处理釜的残留水蒸气从所述处理釜中排出,并蓄积在中空容器中,该蓄积的水蒸气向由所述处理釜的所述投入口投入的下次处理用的所述被处理物喷射,从而使下次处理的被处理物升温的工序。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于藤村通商株式会社,未经藤村通商株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710096117.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top