[发明专利]电极及其制造方法,以及具有该电极的半导体器件

权利要求书

1.一种电极制造方法，包括以下步骤：从其背面刻蚀金属板，由此形成金属柱，该金属柱具有由所述金属板的厚度决定的高度。

2.根据权利要求1的电极制造方法，在形成所述金属柱的步骤之前，还包括以下步骤：在所述金属板的表面上形成布线板和在所述布线板上安装半导体芯片并对其进行树脂密封。

3.根据权利要求2的电极制造方法，其中形成所述布线板的步骤包括以下若干步骤：通过在所述金属板的表面上涂敷抗电镀剂、对所述抗电镀剂进行构图、然后电镀从而形成焊盘，形成用于保护所述焊盘的绝缘树脂层，以及在所述绝缘树脂层中形成穿通孔以由此形成连接到所述焊盘的电极。

4.根据权利要求3的电极制造方法，其中所述焊盘通过依次电镀镍、金、镍和铜来形成。

5.根据权利要求3的电极制造方法，其中通过镀铜形成所述电极。

6.根据权利要求1的电极制造方法，其中形成所述金属柱的步骤包括：在所述金属板的背面上涂敷抗蚀剂，对所述抗蚀剂进行构图以提供用于保留与焊盘相对应的所述金属板的区域的图形，以及利用所述图形刻蚀所述金属板。

7.一种通过根据权利要求1的电极制造方法制造的电极。

8.根据权利要求7的电极，其中所述金属柱由包含铜作为主要成分的金属板形成。

9.一种半导体器件，包括通过根据权利要求1的电极制造方法制造的电极。

10.一种根据权利要求9的半导体器件，其中具有所述金属柱的封装被用作上封装，并且所述金属柱和下封装的焊盘通过焊接连接在一起。