[发明专利]可重组式机壳模块

说明书

【技术领域】

本发明有关一种电子装置的机壳设计，特别是一种可升级计算机系统的可重组式机壳模块。

【背景技术】

传统电子装置的外壳设计需要一个固定和预先设定的整体支撑机壳，以提供对内部电子组件的机械支撑。此限制阻碍一些可重组式的选择成为整体机壳及内部结构的基础设计的部份。一般而言，任何不要求全部可重组的系统具有不必要的重量、未使用的闲置空间及不需要的花费。随着未来的技术发展，机构设计可能无法符合新的型态因素，而可能需要重新设计新的机壳以支持技术特征，并将需要额外的花费。例如：新的中央处理单元(CPU)和内存的升级，需要新的电源供应器或新的接口插槽以满足更高的电源密度和更快的存取速度需求。随之而来的将是额外的花费，因为传统机壳的所有外形因素都是固定的。

再者，传统的机壳设计包含由金属薄板多片式的组合架构，这样的架构阻碍了机壳模块化的程度。且传统的设计也使得内部组件的维修服务变得困难，而且必须花较长的时间去完成。

【发明内容】

为了解决先前技术所存在的问题，本发明提供一种应用于可升级计算机系统的可重组式机壳模块。机壳模块包含数个模块单元可设置硬件单元，并配置匹配的公接合部和母接合部以相互结合。模块单元采用前后方式及/或侧边对侧边方式连接，可用以调整计算机系统的尺寸。

本发明机壳模块包括：

至少一第一模块单元，包含一第一箱体、至少一第一公接合部及至少一第一母接合部，该第一箱体包含两个相对开放端，用以分别设置该第一公接合部和该第一母接合部；及

至少一第二模块单元，包含一第二箱体、至少一第二公接合部及至少一第二母接合部，该第二箱体包含两个相对开放端，用以分别设置该第二公接合部和该第二母接合部；

其中，该第二公接合部为一L型延伸片，该第一母接合部为一S型延伸片形成一长槽匹配于该第二公接合部。

本发明的优点在于电子装置模块化的外壳设计，提供一弹性机壳，可以改变深度、宽度及高度，包含在三度空间中非一致性的交叉区块，容许不同的电子装置的外型因素，而将空间的利用最大化、减少重量和成本。也允许不同的电子基板或模块可以一次设计而使用于任何地方，因此降低开发成本及加快上市速度。机壳模块化的弹性设计允许不同的特征及组件非常快速的组成系统以满足客户需求。大型及复杂的系统可采用基本的机壳模块方式放大，将开发时间和主要工具花费最小化。当系统升级时，可保障客户所投资的个别组件可重复使用。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为本发明第一实施例可升级计算机系统，第一及第二模块单元及介板的分解图。

图2为本发明第第一实施例中介板的示意图。

图3为本发明第一实施例，第一及第二模块单元中公及母接合部组合的示意图。

图4为本发明第一实施例，前后方式连接的组合示意图。

图5为本发明第二实施例可升级计算机系统，第一及第二模块单元、介板、增强组合强度的支撑件和钳制器的分解图。

图6为本发明第二实施例，侧边对侧边方式连接的组合示意图。

图7为本发明第三实施例可升级计算机系统示意图。

【具体实施方式】

请参照图1、图2、图3及图4。本发明的计算机系统包含必要的硬件单元，例如：主机板30、内插板40、电源供应模块50、风扇61、62、63及介板70，分别设置于机壳模块的第一模块单元10和第二模块单元20。

主机板30为印刷电路板，配置有不同的电路组件，例如：中央处理单元(CPU)、系统内存、南北桥芯片、输入/输入控制器、网络接口控制器及输入/输入连接器等，上述组件连接于特定的总线，在操作系统下执行数据处理的工作。内插板40提供计算机系统额外的功能和兼容性，在不同的操作实施下具有不同的接口。根据本发明的计算机系统，显示卡、网络卡、伺服管理卡、甚至中央处理单元卡，都可以是内插板40的一种实施例。在一些特殊型态，另一块主机板也可以当作是内插板40。

电源供应器50提供直流电源给主机板30，也直接或间接提供电源给内插板40。通常一个或多个伴随空气通道的内建风扇51，设置于电源供应模块50上。