[发明专利]功率组件

权利要求书

1.一种功率组件，其包括：

金属线路板；

功率设备，其经焊料层设置在所述金属线路板的上方表面上；

金属散热板，其设置在所述金属线路板的下方表面上；和

散热器，其设置在所述金属散热板的下方表面上；

所述功率组件还包括设置在前述层中任何所期望的两层之间的由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层。

2.权利要求1的功率组件，其包括：

功率设备；

金属线路板，其经焊料层设置在所述功率设备的下方表面上；

金属散热板，其经由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层设置在所述金属线路板的下方表面上；和

散热器，其经焊料或硅脂设置在所述金属散热板的下方表面上。

3.权利要求1的功率组件，其包括：

功率设备；

金属线路板，其经焊料层设置在所述功率设备的下方表面上；

金属板，其经由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层设置在所述金属线路板的下方表面上；

金属散热板，其设置在所述金属板的下方表面上；和

散热器，其经焊料或硅脂层设置在所述金属散热板的下方表面上。

4.权利要求1的功率组件，其包括：

功率设备；

金属线路板/金属散热板，其经焊料层设置在所述功率设备的下方表面上；

金属板，其经由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层设置在所述金属线路板/金属散热板的下方表面上；和

散热器，其经焊料或硅脂层设置在所述金属板的下方表面上。

5.权利要求1的功率组件，其包括：

功率设备；

金属线路板，其经焊料层设置在所述功率设备的下方表面上；和

散热器/金属散热板，其经由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层设置在所述金属线路板的下方表面上。

6.权利要求1的功率组件，其中所述由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层由击穿电压为60-300kV/mm和导热率为0.52.5W/K.m的树脂材料制得。

7.权利要求1的功率组件，其中所述由热塑性聚酰亚胺制得的树脂基绝缘层的膜厚为10-50μm。

8.权利要求1的功率组件，其中所述功率设备包括IGBT芯片。

9.权利要求1的功率组件，其中所述功率组件是逆变器组件。

10.一种混合动力车，其配备有权利要求9的逆变器组件。