[发明专利]PCB钻头无效
申请号: | 200710096973.X | 申请日: | 2007-04-23 |
公开(公告)号: | CN101088687A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 曹承铉;金汉;柳先重;尹日成 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | B23B51/08 | 分类号: | B23B51/08;B26F1/16;H05K3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 钻头 | ||
1.一种钻头,用于制造穿过堆叠的PCB的孔,所述钻头包括:
钻孔部,在其外表面上形成有钻头切削刃,并与作为工件的PCB接触,以制造孔;
扩孔部,形成在所述钻孔部的后端上,并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃;
以及柄部,形成在所述扩孔部的后端上,并安装于机床。
2.根据权利要求1所述的钻头,其中,所述扩孔部具有的直径大于所述钻孔部的直径,从而所述扩孔部能够精加工所述孔的表面。
3.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,2至8个扩孔刃形成为沿着所述钻头的圆周方向彼此隔开,并且沿着所述钻头的轴向直线延伸。
4.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,所述扩孔部在其末端部形成锥形,使得当所述扩孔部进入所述孔内时,所述扩孔部与所述孔的表面之间的接触面积逐渐增大。
5.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,所述扩孔部具有的直径与所述钻孔部相比增大了3~20%。
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