[发明专利]接合方法、显示装置以及显示器

说明书

技术领域

本发明是有关于一种接合方法(bonding method)、显示装置(displayapparatus)以及显示器(display device)，且特别是有关于一种用于制造显示装置的接合方法、制作成本较低的显示装置以及制作成本较低的显示器。

背景技术

为了配合现代的生活模式，视频或影像装置的体积日渐趋于轻薄。虽然传统的阴极射线管(cathode ray tube，CRT)显示器仍有其优点，但是由于其内部电子腔的结构，使得阴极射线管显示器的体积显得庞大而且占空间，并且在阴极射线管显示器输出影像的同时会产生辐射线，造成眼睛伤害等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面型显示器(flat panel display，FPD)，例如液晶显示装置(liquid crystal display apparatus)，已逐渐成为显示器产品的主流。

在液晶显示装置的制造过程中，驱动芯片与液晶显示面板之间的接合方式大致分为晶粒-电路板接合(chip on board，COB)、晶粒-玻璃接合(chip on glass，COG)或卷带自动接合(tape automatic bonding，TAB)(即晶粒-薄膜接合(chip onfilm，COF))等的方式。

图1A至图1F是现有一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图，其所示的接合方法是利用卷带自动接合方式进行。请先参照图1A，接合方法是先将一异方向性导电胶22贴附于液晶显示面板10的栅极接垫12上。然后，如图1B所示，在异方向性导电胶22上配置多个可挠性电路板32。其中，每一可挠性电路板32上连接有一栅极驱动芯片32a。在配置多个可挠性电路板32之后，进行一压合制程，以使可挠性电路板32与栅极接垫12电性连接。

接着，请参照图1C，将一异方向性导电胶24贴附于液晶显示面板10的源极接垫14上。之后，如图1D所示，在异方向性导电胶24上配置多个可挠性电路板34。其中，每一可挠性电路板34上连接有一源极驱动芯片34a，并且进行一压合制程，以使可挠性电路板34与源极接垫14电性连接。

请参照图1E，在一栅极印刷电路板42上贴附一异方向性导电胶26，并进行一压合制程，以使可挠性电路板32与栅极印刷电路板42电性连接。

请参照图1F，然后，在一源极印刷电路板44上贴附一异方向性导电胶28，并进行一压合制程，使可挠性电路板34与源极印刷电路板44电性连接。

在完成上述步骤之后，一液晶显示装置50便可被完成。此液晶显示装置50若与一背光模组(图中未示)组装即可成为一液晶显示器。然而，由于可挠性电路板32、34为卷带承载器封装(tape carrier package，TCP)结构，其价格较高。因此，以此种接合方法制作的液晶显示装置50的制造成本较高，不利于市场竞争。

为解决上述的问题，现有技术中还有另一种接合方法。图2A至图2H是现有另一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图，其所示的接合方法是利用晶粒-玻璃接合方式以及卷带自动接合方式进行。请参照图2A，此接合方法是先将一异方向性导电胶22贴附于液晶显示面板10的栅极接垫12上。然后，如图2B所示，在异方向性导电胶22上配置多个栅极驱动芯片32a，并且进行一压合制程，以使栅极驱动芯片32a与栅极接垫12电性连接。

接着，请参照图2C，将一异方向性导电胶24贴附于液晶显示面板10的源极接垫14上。之后，如图2D所示，在异方向性导电胶24上配置多个可挠性电路板34。其中，每一可挠性电路板34上连接有一源极驱动芯片34a，并且进行一压合制程，以使可挠性电路板34与源极接垫14电性连接。

请参照图2E，在栅极接垫12上在贴附一异方向性导电胶22’。之后，如图2F所示，在异方向性导电胶22’上配置多个可挠性电路板36，其中可挠性电路板36尚未连接任何的芯片。进行一压合制程，以使可挠性电路板36与栅极接垫12电性连接。

请参照图2G，在一栅极印刷电路板42上贴附一异方向性导电胶26，并进行一压合制程，以使可挠性电路板36与栅极印刷电路板42电性连接。

请参照图2H，然后，在一源极印刷电路板44上贴附一异方向性导电胶28，并进行一压合制程，使可挠性电路板34与源极印刷电路板44电性连接。

如此，液晶显示装置50’便可被完成。而液晶显示装置50’的栅极侧是利用晶粒-玻璃接合方式将栅极接垫12与栅极驱动芯片32a电性连接。因此，相较于上述的液晶显示装置50，液晶显示装置50’的制作成本降低许多。