[发明专利]硅瓷板施工工艺无效
申请号: | 200710097536.X | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101294441A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 张国强 | 申请(专利权)人: | 上海成洋建筑工程有限公司 |
主分类号: | E04F13/21 | 分类号: | E04F13/21 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 | 代理人: | 田磊;杨忠孝 |
地址: | 201108上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅瓷板 施工工艺 | ||
1、一种硅瓷板施工工艺,其特征在于包括以下步骤:采用热熔接的方式将直径为6mm的铝钉按照一定间距植于金属硅瓷板背面的纯铝板上;所述铝钉穿过预先在副框铝型材上打好的孔后用螺帽将硅瓷复合板与副框紧紧锁在一起,从而达到将板与框一体化的效果。
2、根据权利要求1所述的硅瓷板施工工艺,其特征在于:先将金属硅瓷复合板靠近边缘的部位用热熔接植上铝钉,在副框45度拼接之前将铝型材CYEX-015插入铝型材CYEX-013的凸槽内,并在铝型材CYEX-013另一个面钻好与铝钉相匹配的孔;铝型材CYEX-013副框拼接好后将带有铝钉的复合板放入铝型材CYEX-013副框之中,所有铝钉都会穿过副框上的孔洞,再将螺帽旋转到铝钉上,直到转紧为止;然后通过被卡在铝型材CYEX-013凸槽内的铝型材CYEX-015将板和副框构成的整个幕墙面与竖料、横料用自攻螺丝连接,从而将整个幕墙面板固定在建筑立面上;面板与面板间的拼缝用密封胶填补。
3、根据权利要求1所述的硅瓷板施工工艺,其特征在于:金属硅瓷板通过植铝钉方式与铝型材CYEX-001、铝型材CYEX-002铝型材CYEX-003、铝型材CYEX-004四种型材拼接的副框相连接;将硅瓷复合板与铝副框连接为一体的幕墙板块依靠铝型材CYEX-001和铝型材CYEX-004与竖料用自攻螺丝固定;在左右方向,将幕墙板块副框框料为铝型材CYEX-004的一边插入铝型材CYEX-001的槽内;在上下方向,将幕墙板块副框框料为铝型材CYEX-003的一边插入铝型材CYEX-004的槽内,依此方式将幕墙板块环环相扣,并按照从下到上、从左到右的安装顺序进行安装;面板与面板间的拼缝用密封胶填补。
4、根据权利要求1所述的硅瓷板施工工艺,其特征在于:金属硅瓷板通过植铝钉方式与铝型材CYEX-013副框相连接,在副框45度拼接之前,将铣成钩槽状的铝型材CYEX-014插入铝型材CYEX-013的凸槽内;然后将铝型材CYEX-014上的钩槽与内侧异形铁件上的横轴相勾挂,从而将整个面板固定在建筑立面上;面板与面板间的拼缝用密封胶填补。
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