[发明专利]易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置无效

专利信息
申请号: 200710097916.3 申请日: 2007-04-18
公开(公告)号: CN101288899A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 曾文正 申请(专利权)人: 超威科技股份有限公司
主分类号: B22C9/08 分类号: B22C9/08
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 易于 浇注 成型 减少 厚度 高尔夫球 装置
【权利要求书】:

1、一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其在一高尔夫球头,其上设有区域较大的薄上盖,在高尔夫球头一侧上方设有一颈部,在高尔夫球头的一侧设有一击球面焊接孔;其特征在于:

一干线流道,设置于高尔夫球头一侧的上方,一薄上盖上设有至少一条支线流道,支线流道是与干线流道相互连接。

2、根据权利要求1所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于其中所述的支线流道连接有至少一条叉线流道。

3、根据权利要求2所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于其中所述的流道辅助浇口并且相邻于高尔夫球头的击球面焊接孔处。

4、根据权利要求2所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于在击球面焊接孔处的外周缘设有环突。

5、根据权利要求2、3或4中任一项所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于其中所述的支线流道的数量为三条,每条支线流道连接有两条叉线流道。

6、根据权利要求2、3或4中任一项所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于其中所述的支线流道的数量为二条,每条支线流道连接有两条叉线流道。

7、根据权利要求2、3或4中任一项所述的易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其特征在于其中所述的支线流道的数量为一条,每条支线流道连接有两条叉线流道。

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