[发明专利]制造电极图案的方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2006年4月18日向韩国知识产权局提交的第10-2006-0035143号韩国专利申请的权益，其公开内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制造电极图案的方法，该方法适用于在制造层压型电子部件的工艺中形成内部电极。

背景技术

一般来说，层压型电子部件是通过重复地层压陶瓷层和电极层而形成的电子元件。就层压型电子部件来说，提供了电容器(condenser)、电感器、电阻器、磁性体、滤波器等。

电极层大致被分成为形成在层压型电子部件内部的内部电极以及形成在外部的外部电极。根据层压型电子部件近期的被制造得轻、薄、小的趋势，为了减小内部电极的厚度，而需要薄膜技术。

传统上，内部电极是通过厚膜工艺形成的，诸如使用由糊状物制成的金属粉末的丝网印刷法或使用由浆料制成的金属粉末的照相凹版印刷法。

在丝网印刷法和照相凹版印刷法中，内部电极图案形成在缠绕成辊形的丝网或照相凹版中。因此，可省却用于图案化内部电极的独立工艺，从而可简化内部电极的总制造工艺。然而，由于金属粉末是用糊状物或浆料制成的，因而在形成具有小于1μm的均匀厚度的内部电极方面存在技术上的局限性。

为了克服丝网印刷法或照相凹版印刷法中的这种局限性，已采用了真空薄膜技术，在该技术中，内部电极的厚度可以以等级即，纳米等级进行调节。

尽管根据真空薄膜技术制造的内部电极可具有小于1μm的厚度，但是该内部电极还是通过独立工艺(诸如光刻法)形成图案。因此，延长了形成一层内部电极所需的处理时间。

换句话说，当这样的真空薄膜技术应用于制造需要数百层内部电极的层压型电子部件的工艺时，制造层压型电子部件的全过程在时间上有所增加。因此，降低了层压型电子部件的产率。

发明内容

本发明的优点在于，提供了一种制造电极图案的方法，在该方法中，可在短时间内图案化层压型电子部件所需的数百层电极图案，使其具有小于1μm的厚度。

该总发明构思的其它方面和优点将在随后的描述中部分地阐述，并且从该描述中部分地变得显而易见，或可以通过该总发明构思的实践而获知。

根据本发明的一个方面，一种制造电极图案的方法包括：准备第一支撑膜；在第一支撑膜的一个表面上形成脱模剂图案，该脱模剂图案限定内部电极形成区域；使用薄膜技术在脱模剂图案上形成电极层；准备第二支撑膜；在第二支撑膜的一个表面上形成转印目标层；设置第一支撑膜的电极层和第二支撑膜的转印目标层，以使得电极层和转印目标层彼此面对；热压接合布置成彼此面对的第一和第二膜，以使得位于脱模剂图案上的电极层转印到转印目标层上；以及将第一和第二膜彼此分离。

根据本发明的另一个方面，脱模剂图案是通过使用选自丝网印刷法、照相凹版印刷法、喷墨印刷法、和激光印刷法组成的组中的印刷法形成的。

根据本发明的又一个方面，脱模剂图案是由包含选自乙基纤维素基聚合物(ethylcellulose-based polymer)、丙烯酸类聚合物、以及PVB基聚合物组成的聚合物组中的一种聚合物的混合物形成的。该混合物进一步含有用于降低压缩温度的增塑剂。关于增塑剂，使用非邻苯二甲酸盐增塑剂。

根据本发明的再一方面，为了增加脱模特性，该混合物进一步包含硅基脱模促进剂。

根据本发明的再一个方面，为了确保进行热压接合时的热稳定性，该混合物进一步包含陶瓷粉。

根据本发明的再一个方面，在真空压缩室中进行第一和第二膜的热压接合，从而去除在电极层与转印目标层之间界面处产生的气泡。

根据本发明的再一个方面，在0％至50％范围内的湿度下进行第一和第二膜的热压接合。这样，可增加电极层与转印目标层之间界面的压力接合力。

根据本发明的再一个方面，该方法进一步包括：在形成脱模剂图案之前，在第一支撑膜的一个表面上形成脱模剂层。该脱模剂层是由包含低分子硅基油的混合物形成的。该混合物进一步包含硅基脱模促进剂。

附图说明

从以下结合附图的实施例描述中，该总发明构思的这些和/或其它方面和优点将变得显而易见且更易理解，在附图中：

图1A至图1E是顺次地示出了用于解释根据本发明第一实施例的制造电极图案的方法的过程的截面图；

图2是示出了压缩时间随着添加到本发明脱模剂图案中增塑剂含量的变化而变化的图表；

图3是示出了转印速率随着添加有增塑剂的脱模剂图案的压缩时间而变化的图表；