[发明专利]将多种细胞粘附到同一基底上的装置及粘附方法无效

专利信息
申请号: 200710098280.4 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101121930A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 李勇;蒋兴宇 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: C12N11/00 分类号: C12N11/00;C12N11/14
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 王凤华
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多种 细胞 粘附 同一 基底 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种将多种细胞粘附到同一基底上的装置,包括:

一基底;所述基底上表面上依次蒸镀有钛粘附层和金层,及通过在1-5mM硫醇的乙醇溶液中自组装于所述基底上表面上的金层上的惰性单分子膜层;

一下表面上具有至少一组微凹槽单元的经氧化处理后的具亲水表面的聚二亚甲基硅氧烷印章;所述微凹槽单元包括:位于中间位置的直线型中间凹槽,和分别位于所述直线型中间凹槽两侧的第一凹槽和第二凹槽;所述第一凹槽和第二凹槽的中间段与所述直线型中间凹槽平行且间距为100-500微米,所述第一凹槽和第二凹槽的中间段之外的两端部段向远离直线型中间凹槽的方向倾斜;所述直线型中间凹槽、第一凹槽和第二凹槽的长度在1.2~1.5cm范围内,宽度在20-300微米;所述直线型中间凹槽、第一凹槽和第二凹槽的槽端处分别设有与相应的凹槽相通的垂向通孔;

所述聚二亚甲基硅氧烷印章的下表面贴覆于所述基底的惰性单分子膜层上;和

一负极连通于所述基底,正极连通于所述聚二亚甲基硅氧烷印章的电压为1.0伏-1.4伏的电源。

2.如权利要求1所述的将多种细胞粘附到同一基底的装置,其特征在于:所述通过在1-5mM硫醇的乙醇溶液中自组装在所述金层表面上的惰性单分子膜层为是通过在1-5mM六聚聚乙二醇链取代的甲硫醇化合物的乙醇溶液中自组装在所述金层表面上的惰性单分子膜层。

3.如权利要求1所述的将多种细胞粘附到同一基底的装置,其特征在于:所述通过在1-5mM硫醇的乙醇溶液中自组装在所述金层表面上的惰性单分子膜层为通过在2mM的HS(CH2)11(OCH2OCH2)6OH、HS(CH2)11(OCH2OCH2)5OH或HS(CH2)11(OCH2OCH2)3OH的乙醇溶液中自组装在所述金层表面上的惰性单分子膜层。

4.如权利要求1所述的将多种细胞粘附到同一基底的装置,其特征在于:所述的钛粘附层的厚度为2~10nm;金层的厚度为20~50nm。

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