[发明专利]一种基于新型缺陷地结构的宽带微带耦合器无效

专利信息
申请号: 200710099286.3 申请日: 2007-05-16
公开(公告)号: CN101308946A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 刘开雨;李超;李芳 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H01P5/12;H01P5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 新型 缺陷 结构 宽带 微带 耦合器
【说明书】:

技术领域

发明属于微波电路设计技术领域,具体的涉及一种宽带微带耦合 器。

背景技术

定向耦合器是一种具有方向性的功率分配器,在微波电路中应用广 泛。在目前迅速发展的无线通讯领域,平面结构的定向耦合器得到了越 来越广泛的应用空间。近几十年来,在各种文献上不断有新型结构的定 向耦合器方案被提出,其中尤以微带线结构来实现最为广泛。同时随着 通信领域对带宽的要求越来越高,如何研制宽带的定向耦合器也成为了 一个紧迫的课题。传统的单节λ/4微带定向耦合器的带宽相对较窄。为 了提高它的方向性和带宽,科研工作者提出了很多的改进方法,其中最 常用的方法是把λ/4耦合器级联,但这种方法增加了耦合器的尺寸和设 计的复杂性。此外还有耦合带条开槽法和渐变线法[1](顾其诤,项家 祯,袁考康.微波集成电路设计,人民邮电出版社,1978)。

传统的微波电路设计中,往往局限于电路板表面设计,为最大化开 发和利用有限的电路结构,为了满足日新月异的无线通信技术对小型化、 低成本、低功耗、便携式通信设备的要求,多芯片模块、低温共烧陶瓷 多层结构、SiP等集成技术相继问世。无论是在传统电路设计中,还是在 这些新提出的电路集成技术中,人们却忽略了电路的背面——金属接地 板的开发和利用。

1987年,E.Yablonovitch和S.John提出了光子带隙结构(photonic bandgap,简称PBG),在微波频段又称电磁带隙结构(electromagnetic bandgap,简称EBG)[2](E.Yablonovitch,“Inhibited sponntaneous emission in solid-state physics and electronics”Phys.Rev.Lett., 1987,58(20):2059-2062);[3](S.John,“Strong localization of photo in certain disordered dielectric super-lattices”,PPhys. Rev.Lett.,1987,58(23):2486-2489)。周期光子带隙结构在某些频 段内具有抑制效应,由于提取PBG电路的等效电路和电路参数比较复杂, 因此,就增加了PBG电路应用到微波或毫米波电路中的难度。在研究 EBG(PBG)结构基础上,1999年,韩国学者J.I.Park等人提出缺陷接地 结构(defected ground structure,简称缺陷接地)[4](J.I.Park, C.S.Kim,J.Kim et al.“Modeling of a photonic band-gap and its application for the low-pass filter design”Asia—Pacific Microwave Conference,1999,2:331—334,Singapore)。和EBG(PBG) 结构类似,缺陷接地结构也是通过在电路的接地板上刻蚀出缺陷图案, 以改变介质上微带线的分布电感和分布电容。与EBG(PBG)结构比较, 缺陷接地结构仅由一个或几个缺陷单元构成,它的带隙中心频率仅由该 缺陷单元结构决定。而EBG(PBG)结构是由若干个单元组成的阵列构成, 它的带隙中心频率由阵列间距、阵列单元大小、阵列排列方式等诸多因 素决定。相比之下,缺陷接地结构简单,可以采用简单的LC等效电路建 模分析,且占用较小的电路面积,更适于微波毫米波集成电路实际应用。

发明内容

传统的单节λ/4微带定向耦合器的带宽相对较窄,不能满足通信领 域对带宽越来越高的要求,为了解决现有技术的问题,本发明的目的是 利用加载交指线的开口环缺陷接地结构缺陷接地,设计一种新型的宽带 耦合微带定向耦合器。

为了实现本发明的目的,提供具有缺陷地结构的宽带耦合微带定向 耦合器的技术方案,包括如下:

一接地层中间有一微带结构信号层;

一缺陷地结构位于微带结构信号层内。

根据本发明的实施例,采用一对微带结构的信号层,在两者长边的 内侧之间具有一间距。

根据本发明的实施例,缺陷地结构对称于间距放置,且缺陷地结构 的开口与微带结构信号层的间距重合放置。

根据本发明的实施例,所述缺陷地结构由接地层、由开口环和交指 线组成,其中:

一接地层和微带结构的信号层中间有一开口环;

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