[发明专利]无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂

权利要求书

1、一种无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由下述重量配比的物质组成：

活化剂                   5-20wt％

改性松香                 10-29wt％

成膏剂                   1-10wt％

稳定剂                   0.5-6wt％

触变剂                   0.5-6wt％

表面活性剂               1-6wt％

缓蚀剂                   1-8wt％

增稠剂                   1-10wt％

其余为高沸点溶剂。

2、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的有机酸类活化剂在脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸、氨基酸、油酸、谷氨酸、甘氨酸的一种和多种混合。

3、根据权利要求2所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的有机酸类活化剂在乙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、山梨酸、乳酸、谷氨酸、油酸、DL-苹果酸的一种或多种混合。

4、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香、水合松香的一种或多种混合。

5、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合。

6、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种和两种混合。

7、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于所述的表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、非离子氟表面活性剂FCH₂CH₂O(CH₂CH₂O)nH、非离子氟碳表面活性剂F(CF₂CF₂)_n(CH₂CH₂O)_nN的一种或多种混合。

8、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的缓蚀剂为三乙胺、三乙醇胺、苯并三氮唑一种或多种混合。

9、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述的增稠剂为丙烯酸树脂、聚丙烯酸树脂的一种和多种混合。

10、根据权利要求1所述的无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：高沸点溶剂为乙二醇单丁醚，二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、二甘醇二乙醚、二乙二醇丁醚、二甘醇单己醚、二甘醇单辛醚和2乙基-1，3己二醇的一种或两种混合。