[发明专利]元件安装方法、元件安装装置及元件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用通过元件安装用头部单元从元件供给部取出元件并将其安装在印刷基板等基板上的元件安装装置的元件安装方法以及该装置等。

背景技术

以往已知的元件安装装置，通过可移动的元件安装用头部单元，从元件供给部吸附IC、晶体管(transistor)等芯片状元件并将其安装在印刷基板上。在这种元件安装装置中，为了确保相对于基板的安装精度，在头部单元中设置与其一体移动的摄像机(camera)，通过该摄像机识别基板上的标记，从而确认头部单元和基板的相对位置关系(基板上的被安装部分的位置偏差)。

另外，一般认为在这种元件安装装置中，因头部单元高速移动，其机构部分因滑动摩擦等而发生热膨胀，随之产生的头部单元的移动误差导致安装偏差(安装误差)的发生。为此，还提出了一种检测伴随上述热膨胀等产生的头部单元的移动误差并进行修正的元件安装装置(例如日本专利公开公报特开平8-18289号(以下称作“专利文献1”))。该装置使用上述摄像机定期对固定设置在装置主体上的一对标记进行图像识别，根据这些标记的图像间隔的变化，求出伴随上述热膨胀等产生的头部单元的移动误差，并求得对应于该误差的修正数据，然后驱动控制头部单元。

对于这种元件安装装置，近年来，伴随着基板的高密度化，需要在一块基板上安装更多元件，而且，随着基板的小型化，需要处理包含形成相同电路的多个区域的多联基板。因此，基板上带有多个标记的基板也并不少见，对这种基板进行安装作业时，需要通过摄像机对多个标记进行拍摄、识别。

另一方面，希望元件安装装置的安装速度进一步提高，近年来，人们考虑开发一种对多个头部单元分别进行驱动的双头型装置。具体而言，该装置由不同的头部单元交替地从元件供给部吸附元件和向基板上安装元件，从而高效地进行安装作业。在这种装置中，由于各头部单元分别具有各自的驱动机构，因此需要对各个头部单元进行标记识别，以检测因热膨胀等引起的头部的移动误差。

即，对于上述双头型元件安装装置，以多联基板等含有多个标记的基板为对象时，需要对各个头部单元进行以检测头部单元的移动误差为目的的标记识别和基板上带有的多个标记的识别，因此，一块基板的安装处理过程中的标记识别处理时间增加。这成为高效进行安装处理过程中需要解决的一个课题。

发明内容

本发明的目的在于，使分别驱动多个头部单元将元件安装在基板上的元件安装装置等，可更高效且以更高的精度进行元件的安装处理。

为了解决上述课题，本发明的用于具有多个分别予以驱动的元件安装用头部单元，通过这些头部单元分别从元件供给部取出元件并将其安装在基板上的元件安装装置的元件安装方法，其包括，相关数据生成工序，以上述头部单元中的某一头部单元为第一头部单元、其他头部单元为第二头部单元，通过执行由安装在这些头部单元中的摄像装置分别拍摄共同的基准标记的基准标记识别实测处理，求出对应于第一头部单元和第二头部单元的移动误差的相关数据；基板标记实测位置获取工序，通过执行由上述第一头部单元的摄像装置，拍摄停在规定位置的基板所带有的基板标记中至少包含由两个头部单元进行元件安装时共用的标记的多个标记的基板标记识别实测处理，获得该标记的实测位置数据；修正数据生成工序，根据上述基板标记的实测位置数据，求出对应于上述基板被安装部分中由第一头部单元安装元件的部分的位置偏差的修正数据，并且根据上述基板标记的实测位置数据以及上述相关数据，求出对应于由第二头部单元安装元件的被安装部分的位置偏差的修正数据；元件安装工序，根据上述修正数据，驱动上述第一及第二头部单元，从而向基板的被安装部分安装元件；该元件安装方法，针对各块被安装基板通过上述各工序进行元件安装(技术方案1)。