[发明专利]倒装基板的结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明关于一种倒装基板的结构及其制作方法，尤其涉及一种适用于无通孔结构、可提高线路布线密度的倒装基板的结构，以及减少制造流程的倒装基板的制作方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体封装件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的封装要求，提供多数主被动元件及线路连接的电路板，亦逐渐由单层板演变成多层板，以使在有限的空间下，通过层间连接技术(Interlayer connection)扩大电路板上可利用的布线面积而配合高电子密度的集成电路(Integrated circuit)需求。

已知的半导体封装结构是将半导体芯片粘贴于基板顶面，进行打线接合(wire bonding)或倒装接合(Flip chip)封装。再于基板的背面植以锡球以进行电性连接，如此，虽可达到高脚数的目的。但是在更高频使用时或高速操作时，其将因导线连接路径过长而产生电气特性的效能无法提升，而有所限制。另外，因传统封装需要多次的连接界面，相对地增加制造流程的复杂度。

在倒装基板的制作方法中，一般载板做法由一核心基板开始，经过钻孔、镀金属、塞孔、线路成型等制造流程完成内层结构。再经由增层制程完成多层载板，如图1A至1E所示，制作增层式的多层板的方法。如图1A所示，首先，制备一核心基板11，该核心基板11由一具预定厚度的芯层111及形成于该芯层111表面上的电路层112所构成。同时，于该芯层111中形成有多个电镀导通孔113。藉此电性连接该芯层111表面的电路层112。如图1B所示，将该核心基板11实施增层制造流程，以于该核心基板11表面布设一介电层12，该介电层12上开设有多个连通至该电路层112的开口13。如图1C所示，于该介电层12外露表面以无电解电镀或溅镀等方式形成一导电层14，并于该导电层14上形成一图案化阻层15，以便使该阻层15形成有多个开口150以外露出欲形成图案化电路层的部分导电层14。如图1D所示，利用电镀方式于该阻层开口中形成有图案化电路层16与导电盲孔13a，并使该电路层16得以透过该导电盲孔13a电性导接至该电路层112，然后蚀刻移除该阻层15及阻层所覆盖的部分导电层14，以形成一线路增层结构10a。如图1E所示，同样地，于该第一线路增层结构10a最外层表面上亦得运用相同方法重复形成第二线路增层结构10b，以逐步增层形成一多层载板10。

然而，上述制造流程由一核心基板开始，经过钻孔、镀金属、塞孔、线路成型等制造流程完成内层结构。再经由增层制造流程完成多层载板，此做法有布线密度低，层数多，导线长且阻抗高的问题，对于高频基板较难应用。又因叠层数多，其制造步骤不仅流程复杂、所耗费的制造成本也较高。

发明内容

鉴于上述已知的缺点，本发明的主要目的在于提供一种倒装基板的结构，以便能使基板厚度降低，以达到轻薄短小的功能。

为达成上述目的，本发明之一目的，提供一种倒装基板的结构，其包括：至少一线路增层结构、一第一防焊层以及一第二防焊层。该至少一线路增层结构，其第一侧表面形成有金属层与线路增层结构电性导接，第二侧表面形成有线路增层结构的线路层。第一防焊层形成于线路增层结构的第一侧表面，第一防焊层具有多个开孔以显露出第一侧表面的金属层，以作为第一电性连接垫，其中，第一防焊层开孔孔径等于第一电性连接垫的外径。第二防焊层，形成于线路增层结构的第二侧表面，该第二防焊层具有多个开孔以显露出部分第二侧表面的线路层，以作为第二电性连接垫，其中，第二防焊层开孔孔径小于第二电性连接垫的外径。

根据上述本发明的倒装基板的结构，复包括多个焊料凸块，形成于第一电性连接垫及第二电性连接垫上。

根据上述本发明的倒装基板的结构，其中，上述的第一电性连接垫及第二电性连接垫上先形成有金属柱再形成焊料凸块。而该金属柱的材料较佳地可使用铜、镍、铬、钛、铜/铬合金以及锡/铅合金所组成的群组之一者，更佳地，可使用的材料为铜。

根据上述本发明的倒装基板的结构，其中，上述第一电性连接垫及第二电性连接垫上先形成有蚀刻停止层及金属柱后，再形成焊料凸块。

根据上述本发明的倒装基板的结构，复包括一固持件，其配置于该第二防焊层的四周上方，用以避免该基板的翘曲。

根据上述本发明的倒装基板的结构，该第一防焊层以及该第二防焊层使用的材料并无限制，亦可为相同或不相同的感旋光性材料，较佳地为感旋光性高分子材料如绿漆。