[发明专利]电路基板以及液体喷出装置有效

专利信息
申请号: 200710101154.X 申请日: 2004-03-30
公开(公告)号: CN101052271A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 佐佐木圭一;上市真人;艾尔沙德·A·超得亨利;早川幸宏 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/00;B41J2/05
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 以及 液体 喷出 装置
【权利要求书】:

1.一种电路基板,该电路基板具有多个元件和在上述元件上设置的保护层,该元件具有在基板的绝缘性表面上形成的电阻层上隔开规定的间隔形成的一对电极,其特征在于:

在上述电极与上述保护层的界面上形成有形成该电极的材料的氟化物。

2.如权利要求1中所述的电路基板,其特征在于:

在上述界面上存在大于等于5at%的氟化物。

3.如权利要求1中所述的电路基板,其特征在于:

上述保护层与布线层的厚度之比为1≤布线层/保护层≤2。

4.一种液体喷出装置,利用电热变换体产生的热使液体喷出,其特征在于,具有:

权利要求1中所述的电路基板;

与上述元件对应设置的喷出口;

容纳在上述元件上所供给的液体的容纳容器;以及

对上述电路基板供给电源电压的电源电路。

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