[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200710101171.3 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101071809A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 雷纳·波普;马科·莱德勒 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
1.一种功率半导体模块，具有用于与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14)，所述印制电路板(16)通过壳体(18)与所述衬底(14)隔开，其中第一印制导线(22)在所述衬底(14)的朝向所述印制电路板(16)的内侧(20)上接触，并且由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线(22)上接触，在所述印制电路板(16)的朝向所述衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)，并且在壳体(18)中，所述第一印制导线(22)通过弹性连接元件(42)与所述第二印制导线(40)压力接触，其特征在于，在所述衬底(14)的内侧(20)上，除所述第一印制导线(22)之外，还设置IC印制导线(32)和所述控制IC元件(34)；所述IC印制导线(32)借助于相应的弹性连接元件(42)而与所述印制电路板(16)的相应第二印制导线(22)压力接触，并且从而，既为功率半导体元件(28)的负载接头也为功率半导体元件(28)的控制接头提供弹性连接元件。
2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述控制IC元件(34)通过焊线(36)而与相应的IC印制导线(32)接触。
3.如权利要求1或权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述控制IC元件(34)是未封装芯片元件。
4.如权利要求1或权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述控制IC元件(34)是封装元件。
5.如权利要求1或权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述弹性连接元件(42)通过刚性压力体(44)压力接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞米克朗电子有限及两合公司，未经塞米克朗电子有限及两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710101171.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
