[发明专利]焊线用降氧化系统

权利要求书

1.一种焊线机，包括：

焊点区，其用于在焊线操作中保持半导体器件；

电子火焰熄灭棒；

电子火焰熄灭气体供应管线，所述电子火焰熄灭气体供应管线被构造成当利用电子火焰熄灭棒在线材端部形成焊球时提供气体；以及

气体供应管线，其被构造成在焊线操作中从焊点区的上方向焊点区提供气体，所述气体供应管线与所述电子火焰熄灭气体供应管线不同。

2.如权利要求1所述的焊线机，其特征在于，所述气体供应管线包括管件，所述管件具有指向焊点区的引出开口。

3.如权利要求2所述的焊线机，其特征在于，所述管件为单件式结构。

4.如权利要求2所述的焊线机，其特征在于，所述管件为多件式管件，其包括限定出所述引出开口的端部。

5.如权利要求4所述的焊线机，其特征在于，所述端部包括聚酰亚胺。

6.如权利要求2所述的焊线机，其特征在于，所述管件沿其长度限定出弯折部。

7.如权利要求1所述的焊线机，其特征在于，所述气体供应管线被构造成提供气体，用以降低线材在焊点区的氧化趋势。

8.一种半导体器件加工方法，所述方法包括以下步骤：

提供焊线机，其包括焊点区，用于在焊线操作中保持半导体器件，所述焊线机还包括电子火焰熄灭棒，用于在线材端部形成无空气球；

利用电子火焰熄灭气体供应管线向线材端部供应气体；

然后，利用所述电子火焰熄灭棒形成所述无空气球；以及

然后，进行焊线操作，其中利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体，所述气体供应管线与所述电子火焰熄灭气体供应管线不同。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体的步骤包括向焊点区供应气体，用以降低线材在焊点区的氧化趋势。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在气体被供应到焊点区的同时，在半导体器件和支承半导体器件的载体之间接合线环。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在气体被供应到焊点区的同时，将线材接合到半导体器件上。

12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体的步骤包括将包含氮气、氩气和氢气中的至少一种的气体供应到焊点区。

13.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体的步骤包括在下述顺序操作中连续供应气体：(1)在线材端部形成无空气球，以及(2)将无空气球接合到半导体器件上。

14.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体的步骤包括在下述顺序操作中连续供应气体：(1)在线材端部形成无空气球，(2)将无空气球接合到半导体器件上，以及(3)将线材的另一端部接合到支承半导体器件的载体上。

15.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用气体供应管线从焊点区的上方向焊点区供应气体的步骤包括在下述顺序操作中连续供应气体：(1)在线材端部形成无空气球，(2)将无空气球接合到半导体器件上，(3)将线材的另一端部接合到支承半导体器件的载体上，以及(4)在将线材的另一端部接合到所述载体上之后形成另一个无空气球。