[发明专利]一种大功率全控半导体器件的压装阀堆

权利要求书

1.一种大功率全控半导体器件的压装阀堆，其特征在于：该压装阀堆中部是两个同样的功率器件IGCT元件，两个功率器件IGCT元件中间是两个散热器，两个功率器件IGCT元件外侧还各设置一个散热器，各器件同轴线叠装在一起，两侧的两个散热器外还各自向外侧同轴线叠装有对应的绝缘垫、支撑件和簧板，两簧板之间在轴线四周均匀串设有至少三根螺杆，各元器件通过各螺杆紧固在一起。

2.根据权利要求1所述的压装阀堆，其特征在于：所述的两支撑件中，一个为弹性构件，另一个为万向配合构件。

3.根据权利要求1或2所述的压装阀堆，其特征在于：所述的两个功率器件IGCT元件中间的两个散热器方向相反。

4.根据权利要求3所述的压装阀堆，其特征在于：所述的两个功率器件IGCT元件外侧的散热器和绝缘垫之间向外还各顺次设置一个二极管和一个散热器。

5.根据权利要求4所述的压装阀堆，其特征在于：所述的各个二极管和功率器件IGCT元件的极性方向相同。

6.根据权利要求5所述的压装阀堆，其特征在于：所述的万向配合构件支撑件为柱状构件，柱状构件与对应的簧板配合端设置有球头结构，该球头与簧板表面的球面凹槽对应万向配合。

7.根据权利要求6所述的压装阀堆，其特征在于：所述的弹性构件支撑件是一个含有碟形弹簧垫片和平垫的平头螺钉结构，平头螺钉螺杆向外穿出对应的簧板，并装上防脱螺母。

8.根据权利要求3、4、5或6所述的压装阀堆，其特征在于：所述的轴向叠装的相邻各部件之间通过定位销定向。

9.根据权利要求8所述的压装阀堆，其特征在于：所述的两簧板之间在轴线四周均匀串设有四根双头螺杆，四根双头螺杆两端分别穿出对应位置簧板的穿孔，端头均通过螺母紧固，在压装阀堆一端的四根螺杆端头用另外的螺母固定有安装板。