[发明专利]机箱散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，且特别是有关于一种机箱散热模块。

背景技术

随着计算机装置处理速度的增加以及功能性的扩张，机箱内部各装置所产生的热量也就越来越大。为了顺利排除机箱内部的热量，机箱通常设置有散热模块，设法降低整个系统温度，以保持系统稳定性。散热模块具有多种形式，为了符合成本上的考虑，一般都是在机箱内壁上装设多个系统风扇，利用系统风扇的转动，使机箱内部与外部的空气可以顺利流动，降低系统温度。

但是计算机机箱内部也有许多信号传输线、电源线及各式适配卡设备。当系统风扇或者其它设备需要移除或更换时，充斥过多设备的狭小机箱空间，常常造成作业上的不便。

因此如何改进机箱散热模块的结构，使得机箱散热模块的更换可以更加简便，降低作业时间，为目前厂商所期盼之愿望。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种机箱散热模块，用以增加设备更换的方便性以及降低作业时间。

为了实现上述的目的，本发明提供一种机箱散热模块，具有机箱、托盘、至少一风扇及至少一枢接结构。机箱具有开口面，托盘具有至少一开孔。风扇则对应开孔与开口面固定在托盘上。枢接结构耦接机箱与托盘，使托盘可朝向机箱外侧旋动，或平行开口面。当托盘平行开口面时，风扇正对开口面，使风扇可吸入外界空气至机箱内或排出机箱内部的空气。

本发明具有以下有益的效果：实施例中枢接结构藉由枢接轴、枢接孔与枢接套所组成，枢接套与枢接轴可互相分离。另一实施例中，枢接结构由固定孔、枢接孔与枢接件所组成，枢接件与固定孔可互相分离。因此托盘可脱离机箱。

机箱散热模块将风扇固定于托盘上，并且将利用枢接结构将托盘耦接于机箱上，使得托盘可以改变与机箱的角度，降低风扇拆卸的难度。且托盘亦可完全脱离机箱，使风扇的拆装更有弹性，机箱散热模块的更换也更加简洁，降低作业时间。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1绘示本发明实施例的机箱散热模块示意图。

图2绘示依照本发明实施例的托盘及风扇示意图。

图3绘示依照本发明实施例的枢接结构示意图。

图4绘示依照本发明另一实施例的枢接结构示意图。

其中，附图标记：

100：机箱散热模块

110：机箱

112：开口面

114：凹口

120：托盘

122：开孔

130：风扇

140：枢接结构

212：枢接孔

214：枢接轴

216：枢接套

410：枢接结构

412：枢接孔

414：固定孔

416：枢接件

具体实施方式

本发明实施例的机箱散热模块将风扇固定于托盘上，且托盘与机箱利用枢接结构耦接，使托盘可朝向机箱外侧作转动，使得风扇的拆卸更加容易。且托盘亦可完全脱离机箱，让整个机箱散热模块的更换更加简洁。任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可更改风扇与枢接结构的数量及种类，以配合各种成本与应用上的考虑。

请同时参照图1与图2。图1为本发明实施例的机箱散热模块100示意图。图2为本发明实施例中的托盘120及风扇130示意图。机箱散热模块100具有机箱110、托盘120、风扇130与枢接结构140。机箱110具有开口面112，让机箱110内部空气与外界空气相互流通。托盘120具有开孔122。风扇130则对应开孔122与开口面112固定于托盘120上。在本实施例中，机箱散热模块100具有多个风扇130以及开孔122，在其它实施例中两者的数量可依风扇尺寸及及开孔大小作最佳搭配，使风扇130启动时能配合开孔122吸入或排出空气。

枢接结构140耦接机箱110与托盘120，使托盘120可朝向机箱110外侧旋动，如箭头A所示。此外，托盘120亦可成为平行开口面112的状态。当托盘120平行开口面112时，风扇130正对于开口面112，使风扇130可吸入外界空气到机箱110内，或者排出机箱110内部的空气，来达到降低系统温度的效果。而当托盘120朝向机箱110外侧旋动一定角度后，即可拆卸风扇130，轻易地达成风扇130的更换动作。